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Gas shrouded wave soldering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/00
  • B23K-003/08
출원번호 US-0860316 (1992-03-30)
발명자 / 주소
  • Gileta John H. (Chateauguay) Chartrand Raymond J. (Kirkland) Sellen Derek E. (St. Hubert CAX)
출원인 / 주소
  • Electrovert Ltd. (La Prairie CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 0

초록 ▼

A cover plate extends over a solder reservoir and has a slot for a solder wave to extend up above the plate, a gas excluding oxygen is supplied under the cover plate and flows up through the slot on both sides of the solder wave to blanket the solder wave. It has been found that oxygen content on th

대표청구항 ▼

An apparatus for wave soldering an element comprising: a solder reservoir adapted to contain molten solder, and having at least one solder wave nozzle projecting therefrom; pump means for forming a solder wave from the nozzle; cover means for covering at least a portion of the reservoir having at le

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Lyons, Edward F.; Wang, Wenli; Winters, Philip J., Air filtration system having a removable diffuser.
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  2. Fernand Heine DE, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
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  3. Heine Fernand,DEX, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
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  4. Dong, Chun Christine; Arsianian, Gregory Khosrov; Ghosh, Ranajit; Wang, Victor; Wu, Jerry, Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering.
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  5. Scott E. Willis ; Greg Hueste, Apparatus and methods for wave soldering.
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  6. Wang, Po-Hung; Chen, Yo-Chang, Apparatus for increasing wave height of molten solder in solder bath.
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  7. Takeda Toshio,JPX ; Kaneko Yogo,JPX, Apparatus for wave soldering printed wiring boards.
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  8. Mitsuo Zen JP, Automatic wave soldering apparatus and method.
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  9. Tsugunori Masuda JP; Junichi Onozaki JP; Hiroshi Saito JP, Brazing Apparatus.
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  10. Tanaka, Katsunori; Hamane, Tsuyoshi; Iwaki, Noriaki, Electronic component mounting device.
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  11. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
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  12. Willie, Dennis; Loi, Richard; Geiger, David; Mohammed, Anwar; Kurwa, Murad; Hernandez, Hector Rene Marin, Graphite sheet to protect SMT components from thermal exposure.
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  13. Willie, Dennis; Loi, Richard; Geiger, David; Mohammed, Anwar; Kurwa, Murad; Hernandez, Hector Rene Marin, Graphite sheet to redirect SMT components during thermal exposure.
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  14. Marc Leturmy FR, Machine for wave soldering of tinning.
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  15. Leturmy Marc,FRX, Method and machine for wave soldering or tinning.
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  16. Leturmy Marc,FRX, Method and machine for wave soldering or tinning.
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  17. Takaguchi, Akira; Wata, Masaki; Numata, Chikara, Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board.
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  18. Willemen Lambertus P.,NLX, Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards.
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  19. Tombs, Michael; Kent, Charles, Nozzle for soldering apparatus.
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  20. Colijn, Ton, Selective soldering system.
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  21. Baxter, Randy Carroll, Self-contained system for scavenging contaminated air from above the water surface of an indoor swimming pool.
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  22. Aoyama, Nobuyuki; Ikedo, Kenshi; Okuno, Akira; Arita, Masato, Soldering apparatus and method.
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  23. Heinz-Olaf Lucht DE; Tilman Schwinn DE; Hans-Peter Schmidt DE; Jens Tauchmann DE, Soldering device.
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  24. Lopez, Omar Garcia; Secada, Enrique Avelar; Cheung, Dason; Kurwa, Murad, Thermal carrier.
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  25. Tu, Yu-Chen, Trough device in a soldering furnace.
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  26. Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle system and method of wave soldering.
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