[특허]Enclosure and printed circuit card with heat sink

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0785074 (1991-10-30)
우선권정보	FR-0014016 (1990-11-09)
발명자 / 주소	Besanger Michel (Grenoble FRX)
출원인 / 주소	Merlin Gerin (FRX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0

초록 ▼

An electronic device including a card having first and second faces opposite each other, electrical devices including at least one of a printed circuit and a plurality of components fixed to the first face of the card, a metal plate spaced apart from the card such that a gap is formed therebetween, a pulp filled within the gap which is more thermally conductive than air, and a plastic insulating film disposed between the pulp and the card. The card, electrical components, the plastic insulating film and the metal plate form an integrated assembly.

대표청구항 ▼

An electronic device comprising: a card having first and second faces opposite each other; electrical devices comprising at least one of a printed circuit and a plurality of components fixed to said first face of said card; a metal plate spaced apart from said card such that a gap is formed between said first face and said metal plate; pulp filled within said gap, wherein said pulp is more thermally conductive than air; and a plastic insulating film disposed between said pulp and said card, whereby an integrated assembly of said card, said electrical means, said plastic insulating film and said metal plate is formed.

이 특허를 인용한 특허 (20)

Tzinares Alexander ; McCarthy Robert J. ; Wall Steven L., Box design for maximum heat dissipation.
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Gunderson, Neal Frank, Conducting heat away from a printed circuit board assembly in an enclosure.
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Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
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Jenkins, Kurt A.; Burress, Edward; Narain, Jaya; Bergeson, Robert J.; Hill, Andrew W.; Stellman, Taylor, Device sandwich structured composite housing.
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Shuff Gregg Douglas, Electrical circuit cooling device.
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Schwarz, Marcos Guilherme, Electronic device.
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Masataka Suzuki JP; Hirotoshi Oda JP; Hisafumi Maruo JP; Hiroyuki Ashiya JP; Yasutaka Nagaoka JP; Yayoi Maki JP, Heat radiation packaging structure for an electric part and packaging method thereof.
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Tehan Matthew A. ; Losinski Armand ; Parkinson Jay Berkley, Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions.
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Burton, David Robert, Media content device with customized panel.
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Galyon George Tipton ; Kemink Randall Gail ; Schmidt Roger Ray, Method of cooling electronic devices using a tube in plate heat sink.
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McClary, Charles R., Methods and apparatus for conductive cooling of electronic units.
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Kornblum Matthew A. (Charlotte NC) Finocchi Lawrence D. (Charlotte NC) Hilliard Mark A. (Gastonia NC), Motor control housing.
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Kornblum Matthew Alan (Charlotte NC) Finocchi Lawrence Dominic (Charlotte NC) Hilliard Mark Andrew (Gastonia NC), Motor control housing.
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Petersen Kurt H. ; Harper David L., Protective enclosure for a multi-chip module.
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Smith, David Lane, System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure.
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Cheng,Sun Wen Cyrus; Wildrick,Carl Milton, System for cooling electronic components.
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Hartmann, Mark; Roda, Greg, Systems structures and materials for electronic device cooling.
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Hartmann, Mark; Roda, Greg, Systems, structures and materials for electronic device cooling.
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Penttinen, Juha Erkki Antero, Thermal material within a device.
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Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Simons,Robert E., Transpiration cooled heat sink and a self contained coolant supply for same.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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