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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0612288 (1990-11-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
A board containing plural superconducting power planes, one for each required potential level, is used to distribute power to one or more semiconductor logic chips which, together with the board, are immersed in liquid nitrogen. Each chip is coupled thermally to a heat exchanger and is coupled elect
An electronic packaging system comprising: a sealed enclosure containing an internal cavity; cooling means for maintaining a temperature within said internal cavity below a critical superconductive temperature, said cooling means connected to said sealed enclosure; an interconnection board having at
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