[특허]Electronic module

Electronic module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0786232 (1991-10-31)
발명자 / 주소	Collins Hugh M. (Nepean CAX) Hayes Hasler R. (Munster Hamlet CAX) Moss John S. (Ottawa CAX) Read Clifford D. (Stittsville CAX) Nicoletta Tristano F. (Nepean CAX) Drayton John B. (Nepean CAX) Pell Dav
출원인 / 주소	Northern Telecom Limited (Quebec CAX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 0

초록 ▼

Electronic module of printed circuit board with electronic components on one side and its other side in heat conducting contact with a heat sink enables the electronic components to be sealed from ambient atmosphere and thus unpackaged chips may be used. The modules are mountable in a support frame with air cooling passages of the heat sinks extending vertically for convected cooling air. In each module, a resistor network may extend into a cavity formed in a heat exchange rib and an electronic chip, perhaps unpackaged in the sealed environment, may be in heat conductive relationship with the heat sink.

대표청구항 ▼

An electronic module comprising: heat sink means having two spaced and opposed sidewalls and two end walls at opposite edges of the sidewalls to define passage means bordered by the sidewalls and by the end walls, the passage means having opposite ends which are open for slow of a cooling fluid through the passage means, each sidewall having an outer surface facing away from the passage means, the heat sink means also having heat release projection means extending into the passage means from the sidewalls; two printed circuit boards which are mounted one upon each of the outer surfaces of the sidewalls to form an assembly of heat sink means and printed circuit boards with each printed circuit board having a major surface remote from the heat sink means and electronic components mounted upon said remote major surface; and a cover means which is mounted upon the assembly of heat sink means and printed circuit boards and which covers the electronic components on each of the printed circuit boards.

이 특허를 인용한 특허 (38)

Urda Eugene J. ; Butler Jeffrey T. ; Kane Christopher J., Circuit module assembly.
상세보기
Sasaki,Chiyoshi; Hirata,Kouji; Itoh,Katsushi; Ootori,Yasuhiro; Kubota,Ryouichi, Circuit substrate unit and electronic equipment.
상세보기
Schneider Michael G. (Rockford IL) Bland Timothy J. (Rockford IL), Cooling apparatus for an electronic component.
상세보기
Schneider Michael G. ; Bland Timothy J., Cooling apparatus for an electronic component.
상세보기
Ohnishi,Kenichi; Torii,Koshi, Cooling structure of electric device.
상세보기
Hashikura, Manabu; Shimizu, Tatsuya; Nishida, Futoshi, Electric connection box.
상세보기
Matsui, Yuusuke, Electric device having first and second electric elements.
상세보기
Pallasmaa, Aaro; Hyytiä, Jaakko, Electrical device with a cooling channel between compartments.
상세보기
Chiang,Lien Jin; Chen,Chun Chen, Electronic apparatus with natural convection structure.
상세보기
Martinez ; Jr. Joe Luis ; Rodriguez Pablo ; Kalfus Martin Aaron, Electronic assembly for removing heat from a semiconductor device.
상세보기
Cutting Lawrence R. ; Gaynes Michael A. ; Johnson Eric A. ; Milkovich Cynthia S. ; Perkins Jeffrey S. ; Pierson Mark V. ; Poetzinger Steven E. ; Zalesinski Jerzy, Electronic package assembly.
상세보기
Cutting Lawrence R. ; Gaynes Michael A. ; Johnson Eric A. ; Milkovich Cynthia S. ; Perkins Jeffrey S. ; Pierson Mark V. ; Poetzinger Steven E. ; Zalesinski Jerzy, Flexible circuit board and common heat spreader assembly.
상세보기
Dornauer, Frank P.; Kramer, Greg P.; Smalc, Martin D., Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement.
상세보기
Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
상세보기
Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
상세보기
Yazawa,Kazuaki, Heat dissipating structure for an electronic device.
상세보기
Romero Guillermo L. ; Lee Tien-Yu T., Heat dissipation apparatus and method.
상세보기
Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Hodge, Andrew, Heat dissipation structure for an electronic device.
상세보기
Shuy, Geoffrey Wen Tai, Heat exchange enhancement.
상세보기
Shuy, Geoffrey Wen-Tai, Heat exchange enhancement.
상세보기
Shuy, Geoffrey Wen-Tai, Heat exchange enhancement.
상세보기
Shuy, Geoffrey Wen-Tai, Heat exchange enhancement.
상세보기
Shuy,Geoffrey Wen Tai, Heat exchange enhancement.
상세보기
Okada, Akira; Imabayashi, Hirofumi; Yajima, Hideaki; Kanasaki, Katsumi; Miyazaki, Takehide; Nishida, Kazuya, Heat radiator.
상세보기
Widmayer,Robert B.; Turocy,James W.; Walter,Peter P., Heat sink and component support assembly.
상세보기
Park, Joonyoung; Lee, Haejoo; Park, Jihyun; Lee, Kiyoung; Lee, Junseo, Heat sink assembly and method of utilizing a heat sink assembly.
상세보기
Nygren Lars Goran,SEX ; Dahl Uno,SEX ; Wennerberg Jan Roger,SEX ; Bertilsson Lars Yngve,SEX, Magazine for enclosing a plurality of circuit boards.
상세보기
Barna, Kyle Steven, Mechanical heat pump for an electrical housing.
상세보기
Roman M. Katchmar CA, Method and device for heat dissipation in an electronics system.
상세보기
Katchmar Roman (Ottawa CAX), Methods of making printed circuit boards and heat sink structures.
상세보기
Higashibata, Shinji; Kanzaki, Shozo; Nishizaki, Hiroyoshi; Arimai, Fumiaki; Suzuki, Mikihiko, Resin-sealed electronic control device and method of fabricating the same.
상세보기
Pfauser Anton,DEX, Self-commutated power converter of a voltage-impressing converter with N high-power modules.
상세보기
Hoffman Scott, Single mount and cooling for two two-sided printed circuit boards.
상세보기
Sasov Yuriy Dmitrievich,RUX, Three-dimensional electronic module.
상세보기
Sasov Yuriy Dmitrievich,RUX, Three-dimensional flexible electronic module.
상세보기
Kuwahara, Shinichi, Transmitter and electronic device.
상세보기
Urda Eugene J. ; Butler Jeffrey T. ; Kane Christopher J., VME eurocard double printed wiring card host circuit card circuit (module) assembly.
상세보기
Kokas, Jay W.; Roy, Kevin P.; Schwartz, Judy; Maynard, Michael; Pennell, John D.; Fitzpatrick, Matthew S.; Speziale, Richard M., Vertically mounted multi-hybrid module and heat sink.
상세보기

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Electronic module 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (38)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

연합인증

Electronic module 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (38)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트