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Hermetically sealed aluminum package for hybrid microcircuits 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
  • H01B-017/26
출원번호 US-0535628 (1990-06-11)
발명자 / 주소
  • Pinneo George G. (Manhattan Beach CA) Grgas Marijan D. (San Pedro CA)
출원인 / 주소
  • TRW Inc. (Redondo Beach CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록

A hybrid package in which Kovar feedthroughs are friction welded to an aluminum housing. Friction welding produces a very strong weld joint which resists the thermal stresses induced between the aluminum housing and Kovar feedthroughs by the large difference in their coefficients of thermal expansio

대표청구항

A hybrid package, comprising: an aluminum housing having at least one opening; and a nickel-cobalt-iron alloy electrical feedthrough connector friction welded into each opening in the housing; wherein a nickel-cobalt-iron alloy ferrule is friction welded to the housing around each opening and the ni

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Woods, Charles; Lopez, Noel, Adjustable low-loss interface.
  2. Luettgen Michael John, Automotive electronics module.
  3. Ferencz Andreas,DEX ; Huebner Norbert,DEX ; Fischer Herbert,DEX ; Unger Lothar,DEX ; Peters Bernd,DEX ; Mueller Wolf-Ruediger,DEX ; Donothek Horst,DEX ; Kuhn Joerg,DEX, Bonding process.
  4. Hinkley Douglas A. ; Fixemar James V. ; Barta John, Conductive joint formed by electron beam welding and method thereof.
  5. Evans,Cliff; Dalton,Mark William, Electrical feedthru.
  6. Ostrem Fred E. ; Ocken Alfred G., Feedthrough via connection on solder resistant layer.
  7. Markham, Jacob; Hausch, Ulrich, Feedthrough with integrated brazeless ferrule.
  8. Schiavo Tony ; Brodine Jeff ; Marohl Dan, High voltage feed through.
  9. Woods, Charles; Lopez, Noel; Cook, Dean; Filreis, Jon, Low-loss interface.
  10. Henschel, Mark E.; Shi, Songhua, Medical device with surface mounted lead connector.
  11. Evans, Cliff; Dalton, Mark William, Method of fabricating an electrical feedthru.
  12. Markham, Jacob; Hausch, Ulrich, Method of forming feedthrough with integrated brazeless ferrule.
  13. Allen Barry R. ; DuPrey Randall J. ; Pinneo George G. ; Moriarty Daniel T., Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs.
  14. Hampton Leslie E. ; Lipp G. Daniel ; Locker Robert J., Mineral-insulated cable terminations.
  15. Lopez, Noel A.; Woods, Charles E.; Zienkewicz, Rob; Filreis, Jon, Multi-level power amplification system.
  16. Lopez, Noel; Woods, Charles; Zienkewicz, Rob; Filreis, Jon, Multi-level power amplification system.
  17. Ninz, Patrick; Brunner, Herbert, Optoelectronic semiconductor chip fitted with a carrier.
  18. Herbert Edward (1 Dyer Cemetery Rd. Canton CT 06019-2029), Packaging for electronic circuits using a capacitor as a structural member.
  19. Szwec Richard J. (Roanoke VA), RF feed-through connector.
  20. Nordquist, Thaddeus E.; Nordquist, Eric Lawrence; Luce, Kevin T., Self-centering soldered feed-through.
  21. Fukushima, Daisuke, Surface mounting package.
  22. Taylor Edward A. ; Hulbert Marshall Neal, Waveguide window assembly and microwave electronics package.
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