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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0549603 (1990-07-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
A solder nozzle to produce a smooth turbulent free solder wave has at least one air jet associated therewith to remove solder icicles and bridges that can form on the under surface of circuit boards and other elements. The circuit boards move in an upward inclined path in the direction of travel and
A method of wave soldering an element comprising the steps of: forming an upward flowing solder wave between two walls of a nozzle, the walls spaced a sufficient distance apart to provide a smooth turbulent free solder wave therefrom, the nozzle extending above a solder reservoir; moving the element
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