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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0752172 (1991-08-23) |
우선권정보 | JP-0025516 (1988-02-05); JP-0111560 (1988-05-10); JP-0188854 (1988-07-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 0 |
A resin encapsulated pin grid array includes an IC chip mounted on a resin substrate having a plurality of contact pins on its lower surface and resin-encapsulated by injection molding. A metal heat radiating member is integrally formed on the upper surface of the encapsulating resin when the encaps
A resin encapsulated semiconductor device in which an IC chip having an upper surface is mounted on a resin substrate having a plurality of contact pins on a lower surface thereof, comprising a metal heat radiating member embedded in an encapsulating resin with an upper surface therof facing away fr
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