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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0970409 (1992-11-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 0 |
An component or connector lead (12) is soldered to a bare copper metallized area (14) on a circuit board (16) using core solder (26) by manually applying heat from a heated tip (24) to a separate one of the lead and metallized area. As the heat is being applied, a vacuum is drawn in the region where
A method for soldering an object to an article in contact therewith, using a low-solids, flux-containing solder, so as to achieve a reduced amount of flux residues, comprising the steps of: manually applying heat to an article and an object in contact therewith; applying a low-solids, flux-containin
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