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[미국특허] Millimeter module package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01P-005/00
  • H01L-023/12
출원번호 US-0852615 (1992-03-16)
발명자 / 주소
  • Chan Steven S. (Alhambra CA) Stones D. Ian (Torrance CA)
출원인 / 주소
  • TRW Inc. (Redondo Beach CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0

초록 ▼

A module package for unpackaged millimeter wave or microwave devices allows the device to be dropped into a cavity formed in a housing and then hermetically sealed therein. Employing dielectric probe members which pass through corresponding slots in the housing to electrically interconnect the devic

대표청구항 ▼

A module package for at least one unpackaged integrated circuit chip comprising: a housing having an interior cavity formed therein and a pair of slots formed therethrough, said chip being disposed within said cavity; a pair of probe members, each probe member being formed of a dielectric substrate

이 특허를 인용한 특허 (24) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Iio,Kenichi, Apparatus and method for waveguide to microstrip transition having a reduced scale backshort.
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  2. Anders Qvist SE, Broadband microstrip-waveguide junction.
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  3. Schiltmans Ronald,NLX, Converter for a satellite antenna having a replaceable core module.
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  4. Trotta, Saverio; Bal, Jagjit Singh; Moeller, Ulrich; Samulak, Andrzej; Simbuerger, Werner, Electronic system.
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  5. Chan Steven S. ; Yang Daniel C. ; Dickson Jerry M., H-plane hermetic sealed waveguide probe.
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  6. Garland Paul ; Long James Kyo ; Satoda Yozo ; Park Chong-il, High frequency microwave packaging having a dielectric gap.
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  7. Koriyama Shinichi,JPX ; Fujii Mikio,JPX ; Kitazawa Kenji,JPX, High frequency package.
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  8. Ziegner Bernhard Alphonso ; Sletten Robert John, Integrated circuit package.
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  9. Dayan, Elad; Shmuel, Amir; Leiba, Yigal; Schwarz, Baruch, Interfacing between an integrated circuit and a waveguide through a cavity located in a soft laminate.
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  10. Pettus, Michael Gregory, Method of forming a waveguide interface by providing a mold to form a support block of the interface.
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  11. Koki Tanji JP, Microstrip line-waveguide converter structure, integrated circuit package for high frequency signals provided with this converter structure, and manufacturing method therefor.
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  12. Weinstein, Michael E., Microstrip-waveguide transition.
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  13. Ziegner Bernhard Alphonso ; Sletten Robert John ; Jain Nitin ; Brown Steve Robert, Millimeter wave module with an interconnect from an interior cavity.
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  14. Kakimoto Noriko,JPX ; Suematsu Eiji,JPX, Millimeter wave semiconductor device.
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  15. Pergande, Albert, Millimeterwave module compact interconnect.
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  16. Stoneham,Edward B., Multi-substrate microstrip to waveguide transition.
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  17. Nicholson Dean B. (Windsor CA), Pin grid array solution for microwave multi-chip modules.
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  18. Takagi, Kazutaka, Semiconductor package and semiconductor module.
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  19. David I. Stones ; Jerry M. Dickson, Side entry E-plane probe waveguide to microstrip transition.
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  20. Tong,Dominique Lo Hine; Pintos,Jean Fran？ois; Minard,Philippe, Transition between a microstrip circuit and a waveguide including a band stop filter and outside transmission reception unit incorporating the transition.
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  21. Seler, Ernst; Wojnowski, Maciej; Hartner, Walter; Boeck, Josef, Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound.
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  22. Stenger,Peter A., Transmission line to waveguide interconnect and method of forming same including a heat spreader.
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  23. Wedeen Robert S. ; Durham Arthur J. ; Ferris Matthew D. ; Dow G. Sam, Waveguide to microstrip backshort with external spring compression.
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  24. Stones David I. ; Hung H. Alfred, Waveguide-to-microstrip transition for mmwave and MMIC applications.
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