[특허]Electronic package having controlled epoxy flow

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Electronic package having controlled epoxy flow 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/02
출원번호	US-0912456 (1992-07-13)
발명자 / 주소	Hoffman Paul R. (Modesto CA) Strauman Linda E. (Oakdale CA) Liang Dexin (Modesto CA) Pareno Sonny S. (Stockton CA) Ramirez German J. (Antioch CA)
출원인 / 주소	Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보	피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0

초록 ▼

There is provided an electronic package assembly having a die attach paddle bonded to the package base by a compliant adhesive. A recessed channel formed in the base is partially overlapped by the die attach paddle. During package sealing, excess adhesive accumulates in the recessed channel, elimina

대표청구항 ▼

An electronic package assembly, comprising: a leadframe having a plurality of leads, the inner lead ends of which define a central region; a die attach paddle located within said central region; a base containing a channel; and a first polymer adhesive bonding said base to said leadframe and a compl

이 특허를 인용한 특허 (15)

Wargo, Matthew J., Bond channel reliefs for bonded assemblies and related techniques.
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Terrill Robert E., Die and cube reroute process.
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Ashwinkumar C. Bhatt ; Paul E. Logan ; Amarjit S. Rai, Electronic package and method of making same.
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Donald S. Farquhar ; Gregory A. Kevern ; Michael J. Klodowski, Electronic package having an adhesive retaining cavity.
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Hoffman Paul R. ; Liebhard Markus K., Ground ring for a metal electronic package.
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Bucci Giuseppe D. ; Voisin Paul H., Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits.
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Lau,Keng Kiat, Leadframe with encapsulant guide and method for the fabrication thereof.
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Robinson Peter W. ; Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R., Metal ball grid electronic package having improved solder joint.
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Tan,Cher Khng Victor; Lee,Choon Kuan; Lee,Kian Chai; Lim,Guek Har; Tay,Wuu Yean; Poh,Teck Huat; Poh,Cheng Pour, Methods for designing carrier substrates with raised terminals.
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Glenn Thomas P., Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device.
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Miller Gerald R. ; Viswanathan Lakshminarayan, Semiconductor component and method for manufacturing the semiconductor component.
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Liu, Peng; He, Qingchun; Qi, Zhaobin; Xu, Liqiang; Zhao, Tong, Semiconductor device and method of assembling same.
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Kim, Jong Man; Kwak, Young Hoon; Oh, Kyu Hwan; Choi, Seog Moon; Kim, Tae Hoon, Semiconductor package substrate.
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Tan,Cher Khng Victor; Lee,Choon Kuan; Lee,Kian Chai; Lim,Guek Har; Tay,Wuu Yean; Poh,Teck Huat; Poh,Cheng Pour, Solder masks for use on carrier substrates, carrier substrates and semiconductor device assemblies including such solder masks, and methods.
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Tan,Cher Khng Victor; Lee,Choon Kuan; Lee,Kian Chai; Lim,Guek Har; Tay,Wuu Yean; Poh,Teck Huat; Pour,Cheng Poh, Solder masks including dams for at least partially surrounding terminals of a carrier substrate and recessed areas positioned adjacent to the dams, and carrier substrates including such solder masks.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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