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Gas shrouded wave soldering with gas knife 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/00
  • B23K-003/08
출원번호 US-0961781 (1992-10-15)
발명자 / 주소
  • Gileta John H. (Chateauguay CAX)
출원인 / 주소
  • Electrovert Ltd. (LaPrairie CAX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0

초록 ▼

A cover plate or shroud extends over a solder reservoir and has a slot for a solder wave to extend up above the cover plate. A reduced oxygen atmosphere is supplied from gas outlets under the cover plate on both sides of the solder wave. Furthermore a gas knife is located to direct a stream of gas o

대표청구항 ▼

A process of wave soldering an element comprising the steps of: projecting at least one solder wave from a solder nozzle above a solder reservoir containing solder, through a slot in a cover means over the solder reservoir; providing shield gas underneath the cover means to pass through the slot on

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Fernand Heine DE, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
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  2. Heine Fernand,DEX, Apparatus and method for inerting a wave soldering installation.
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  3. Dong, Chun Christine; Arsianian, Gregory Khosrov; Ghosh, Ranajit; Wang, Victor; Wu, Jerry, Apparatus and method for providing an inerting gas during soldering.
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  4. Petrov, Radko G.; Razdolsky, Mark, Apparatus and method for recycling of dross in a soldering apparatus.
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  5. Scott E. Willis ; Greg Hueste, Apparatus and methods for wave soldering.
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  6. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI), Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering.
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  7. Takeda Toshio,JPX ; Kaneko Yogo,JPX, Apparatus for wave soldering printed wiring boards.
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  8. Mawatari, Shohei, Automatic wave soldering apparatus and method.
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  9. Tsugunori Masuda JP; Junichi Onozaki JP; Hiroshi Saito JP, Brazing Apparatus.
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  10. Masuda Tsugunori,JPX ; Onozaki Junichi,JPX ; Saito Hiroshi,JPX, Brazing apparatus.
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  11. Isler, Hans; Wandke, Ernst, Device and method for selective soldering.
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  12. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
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  13. Dautenhahn, Jonathan M., Flux management system and method for a wave solder machine.
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  14. Willie, Dennis; Loi, Richard; Geiger, David; Mohammed, Anwar; Kurwa, Murad; Hernandez, Hector Rene Marin, Graphite sheet to protect SMT components from thermal exposure.
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  15. Willie, Dennis; Loi, Richard; Geiger, David; Mohammed, Anwar; Kurwa, Murad; Hernandez, Hector Rene Marin, Graphite sheet to redirect SMT components during thermal exposure.
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  16. Yanaros, Larry E.; Wagner, Frederick W., Inert environment enclosure.
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  17. Yanaros, Larry; Wagner, Frederick, Inert environment enclosure.
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  18. Marc Leturmy FR, Machine for wave soldering of tinning.
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  19. Leturmy Marc,FRX, Method and machine for wave soldering or tinning.
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  20. Leturmy Marc,FRX, Method and machine for wave soldering or tinning.
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  21. Dong, Chun Christine; Wang, Victor; Wu, Jerry; Ghosh, Ranajit; Arslanian, Gregory Khosrov, Method for providing an inerting gas during soldering.
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  22. Huening, Kenneth J., Method of forming solderable side-surface terminals of quad no-lead frame (QFN) integrated circuit packages.
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  23. Huening, Kenneth J., Method of forming solderable side-surface terminals of quad no-lead frame (QFN) integrated circuit packages.
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  24. Andrus James J. ; Larrabee Allan Lance ; Norton John ; Willemen Lambertus P.,NLX, Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same.
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  25. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
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  26. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
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  27. Becker, Eric Wayne; Kirby, Kenneth, Selective gas knife for wave soldering.
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  28. Colijn, Ton, Selective soldering system.
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  29. Saito, Takashi, Soldering apparatus.
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  30. Colijn, Antonie Cornelis, Soldering module.
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  31. Lopez, Omar Garcia; Secada, Enrique Avelar; Cheung, Dason; Kurwa, Murad, Thermal carrier.
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  32. Hueste, Gregory Leo, Wave soldering nozzle system and method of wave soldering.
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