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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0729649 (1991-07-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 0 |
In an apparatus for forming filled via holes in ceramic substrates or wafers, upper and lower masks or dies each having at least one hole are clamped between opposing injection and base members with a wafer placed between the masks. The injection member has an injection chamber containing conductive
A method of forming filled via holes in a flat wafer, comprising the steps of: placing a wafer having no preformed via holes between a pair of dies each having at least one hole aligned with the hole in the other die with wafer material located between the aligned holes; clamping a pair of opposing
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