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[미국특허] Solidstate image sensor device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-027/14
  • H01L-031/00
출원번호 US-0734262 (1991-07-22)
우선권정보 JP-0196462 (1990-07-25)
발명자 / 주소
  • Saito Yutaka (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Seiko Instruments Inc. (JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0

초록

In a semiconductor image sensor device comprising arrayed photo-sensors, a connection electrode used for connecting an external circuit or an aperture on the connection electrode is provided at an opposite side surface to an illuminated surface, and a transparent substrate is provided above the arra

대표청구항

A solid state image sensor device comprising: a semiconductor substrate; a photo-sensor formed on a surface of the semiconductor substrate receptive of an electromagnetic wave irradiated from outside of the device; an electrode formed on a surface of the photo-sensor receptive of the electromagnetic

이 특허를 인용한 특허 (17) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Shinotsuka, Sukeyuki, Detecting phase and frequency of light source flicker and driving image sensor in phase when light source flicker is brightest.
  2. Jung, Kyu Dong; Kim, Woon Bae; Choi, Min Seog; Lee, Seung Wan, Image pickup device and method of manufacturing the same.
  3. Cazaux,Yvon; Herault,Didier, Image sensor.
  4. Kraft, Jochen; Jonak-Auer, Ingrid; Minixhofer, Rainer; Teva, Jordi; Truppe, Herbert, Photodiode and production method.
  5. Mochizuki, Chiori, Photoelectric Conversion Apparatus and Image Pickup Apparatus having an Optimally Positioned Driving Wire.
  6. Nygard,Einar, Pixel detector and method of manufacture and assembly thereof.
  7. Nygard,Einar, Pixel sensor array having a layer of sensor material grown on a pre-fabricated wafer and method of manufacture thereof.
  8. Bieck, Dipl.-Ing. Florian; Leib, Jürgen, Process for making contact with and housing integrated circuits.
  9. Bieck, Dipl.-Ing. Florian; Leib, Jürgen, Process for making contact with and housing integrated circuits.
  10. Bieck, Florian; Leib, Jürgen, Process for making contact with and housing integrated circuits.
  11. Bieck, Florian; Leib, Jürgen, Process for making contact with and housing integrated circuits.
  12. Eichenseer, Mario; Reichel, Thomas; Wirth, Stefan, Production method of a sensor chip and computerized tomography detector.
  13. Dekker Ronald,NLX ; Maas Henricus G. R.,NLX, Semiconductor device with a carrier body on which a substrate with a semiconductor element is fastened by means of a glu.
  14. Yoshihara, Ikuo; Yamanaka, Masamitsu, Semiconductor image sensor module, method for manufacturing the same as well as camera and method for manufacturing the same.
  15. Yoshihara, Ikuo; Yamanaka, Masamitsu, Semiconductor image sensor module, method for manufacturing the same as well as camera and method for manufacturing the same.
  16. Yoshihara,Ikuo; Yamanaka,Masamitsu, Semiconductor image sensor module, method for manufacturing the same as well as camera and method for manufacturing the same.
  17. Jun Andoh JP; Yoshihiro Morii JP; Toshio Kobayashi JP; Akio Yashiba JP; Hiroshi Takemoto JP; Takeshi Sano JP; Tsutomu Sakatsu JP, Solid-state imaging device and method of production of the same.

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