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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0924842 (1992-08-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 0 |
An improved method of manufacturing fully additive or partly-additive printed wiring boards by electrolessly depositing copper on an insulating substratum and the walls of plated-through holes, wherein the copper deposit has increased resistance to failure due to thermal stress or thermal cycling. T
In a method of manufacturing an electroless copper deposit from a plating bath containing a copper compound, ethylenediamine tetra acetic acid as the complexing agent for copper, a pH-adjusting agent, an additive selected from the group consisting of soluble inorganic silicon compounds and soluble i
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