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Miniature heat exchanger 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-013/06
  • H01L-023/473
출원번호 US-0732919 (1991-07-19)
발명자 / 주소
  • Hulburd William G. (San Diego CA) Picoraro Theodore A. (El Cajon CA)
출원인 / 주소
  • Thermo Electron Technologies Corp. (San Diego CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 36  인용 특허 : 0

초록

A miniature heat exchanger. A small housing provides a heat exchanger surface, contains a spray shower head. A cooling fluid enters through a base plate and is sprayed through holes in the shower head on to the underside of the cooling surface. The heated coolant exists through exit holes in the noz

대표청구항

A miniature coaxial mounted heat exchanger for removing or providing heat with a fluid, said heat exchanger being comprised of: a. a housing defining a cooling surface of less than 16 cm2 b. a base plate machined from a single piece of metal comprising a liquid inlet and a liquid outlet, and c. a no

이 특허를 인용한 특허 (36)

  1. Spokoiny, Michael; Kerner, James M.; Qiu, Xinliang; Lux, Craig J.; Maurus, James W., Airflow heat dissipation device.
  2. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication employing a manifold structure with interleaved coolant inlet and outlet passageways.
  3. Campbell,Levi A.; Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Iyengar,Madhusudan K.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E., Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication thereof employing an integrated coolant inlet and outlet manifold.
  4. Campbell,Levi A.; Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Iyengar,Madhusudan K.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E., Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication thereof employing an integrated manifold and a plurality of thermally conductive fins.
  5. Joshi, Shailesh N.; Kuhlmann, Joshua Sean; Rau, Matthew Joseph; Gaikwad, Mayur Prakash, Cooling apparatuses having a jet orifice surface with alternating vapor guide channels.
  6. Nakahama, Takafumi, Cooling device for heat source.
  7. Nakahama,Takafumi; Kijima,Kenji, Cooling device for heat-generating elements.
  8. Nakahama,Takafumi; Kijima,Kenji, Cooling device for heat-generating elements.
  9. Tilton, Charles L., Dynamic spray system.
  10. Burward-Hoy Trevor, Electronic package cooling system and heat sink with heat transfer assembly.
  11. Przilas Mark B. ; Mimlitch ; III Robert H. ; Bruce Robert A., Environmentally isolated enclosure for electronic components.
  12. Tilton, Charles L.; Tilton, Donald E., Etched open microchannel spray cooling.
  13. Burward-Hoy Trevor, Heat exchanger for electronic equipment.
  14. Przilas Mark B. ; Mimlitch ; III Robert H. ; Bruce Robert A., Hermetic connector for a closed compartment.
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  16. Phillips, Alton H., High heat load optics with a liquid metal interface for use in an extreme ultraviolet lithography system.
  17. Phillips, Alton H., High heat load optics with a liquid metal interface for use in an extreme ultraviolet lithography system.
  18. Schreir-Alt, Thomas; Heumann, Katja; Kobilke, Siegmund; Kazempoor, Michel; Thimm, Alfred, Homogeneous liquid cooling of LED array.
  19. Tilton,Charles L; Weir,Thomas D; Knight,Paul A, Hotspot coldplate spray cooling system.
  20. Ghosh, Debashis; Bhatti, Mohinder Singh, Impingement cooled heat sink with low pressure drop.
  21. Joshi, Shailesh N., Jet impingement cooling apparatuses having enhanced heat transfer assemblies.
  22. Ryan Daniel J. ; Peterson Brian L. ; Jackson John E. ; Sarro Carl J., Laser diode module with integral cooling.
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  25. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  26. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  27. Rini, Daniel P.; Anderson, H. Randolph; Kapat, Jayanta Sankar; Chow, Louis, Method and apparatus for high heat flux heat transfer.
  28. Rini, Daniel P.; Anderson, H. Randolph; Kapat, Jayanta Sankar; Chow, Louis; Carman, Bradley G.; Saarloos, Benjamin A., Method and apparatus for high heat flux heat transfer.
  29. Rini,Daniel P.; Anderson,H. Randolph; Kapat,Jayanta Sankar; Chow,Louis, Method and apparatus for high heat flux heat transfer.
  30. Vetrovec, Jan; Tran, Tri H., Microchannel heat exchanger.
  31. Joshi, Shailesh N.; Dede, Ercan Mehmet; Rau, Matthew Joseph; Gaikwad, Mayur Prakash; Garimella, Suresh V., Modular jet impingement cooling apparatuses with exchangeable jet plates.
  32. Burward-Hoy Trevor (Cupertino CA), Sub-ambient temperature electronic package.
  33. Rule, David D., Temperature regulating systems.
  34. Kambiz Vafai ; Lu Zhu, Two-layered micro channel heat sink, devices and systems incorporating same.
  35. McCutchen, Wilmot H.; McCutchen, David J., Vapor vortex heat sink.
  36. McCutchen, Wilmot H.; McCutchen, David J., Vapor vortex heat sink.
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