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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0964682 (1992-10-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 152 인용 특허 : 0 |
A three-dimensional printed circuit assembly is formed by first making a substrate (20). A substrate (20) is first formed from a photoactive polymer (14) that is capable of altering its physical state when exposed to a radiant beam (30). At this point, the substrate is only partially cured. A conduc
A method of making a three-dimensional printed circuit assembly, comprising the steps of: forming a substrate from a photoactive polymer capable of altering its physical state when exposed to a radiant beam, the substrate being only partially cured; forming a conductive circuit pattern on the substr
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