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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0907038 (1992-07-01) |
우선권정보 | JP-0190768 (1991-07-04); JP-0224944 (1991-08-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 0 |
A tin or tin-lead alloy electroless plating bath comprising (A) a stannous salt or a mixture of a stannous salt and a lead salt, (B) an acid, (C) thiourea or a thiourea derivative, and (D) a reducing agent is improved by adding (E) a nonionic surfactant and optionally, (F) a cationic surfactant, a n
A tin or tin-lead alloy electroless plating bath comprising (A) a soluble metal salt component selected from the group consisting of a stannous salt and a mixture of a stannous salt and a lead salt, (B) an acid, (C) thiourea or a thiourea derivative, (D) a hypophosphorous acid or a hypophosphite, (E
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