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[미국특허] Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0961153 (1992-10-15)
발명자 / 주소
  • Conte Alfred S. (Hollister CA)
출원인 / 주소
  • Sun Microsystems, Inc. (Mountain View CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 62  인용 특허 : 0

초록 ▼

An apparatus is disclosed for cooling a multi-chip module using embedded heat pipes. Semiconductor chips are disposed into the multi-chip module through cavities in the module substrate. The semiconductor chips engage heat pipes embedded within the substrate. The heat pipes conduct heat away from th

대표청구항 ▼

An apparatus which cools semiconductor chips, comprising: a substrate having a top face and a bottom face, the substrate having a plurality of cavities receiving the semiconductor chips through the top face of the substrate; a plurality of heat pipes enclosed within the substrate between the top fac

이 특허를 인용한 특허 (62) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Hung, Wensen; Huang, Szu-Po; Chen, Kim Hong; Jeng, Shin-Puu, 3DIC packages with heat dissipation structures.
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  2. Martin, Yves; Van Kessel, Theodore G., Active liquid metal thermal spreader.
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  3. Martin,Yves; Van Kessel,Theodore G., Active liquid metal thermal spreader.
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  4. Rice, Lawrence M., Automotive lighting assembly cooling system.
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  5. Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth G., Brazed wick for a heat transfer device.
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  6. Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth G., Brazed wick for a heat transfer device.
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  7. Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth G., Brazed wick for a heat transfer device and method of making same.
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  8. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Cooled IC chip modules with an insulated circuit board.
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  9. Searby,Tom J., Cooling apparatus for electronic devices.
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  10. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
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  11. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
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  12. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
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  13. Yoshio Ishida JP; Akimi Shutou JP; Takao Terasaka JP, Cooling module.
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  14. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Dehumidified cooling assembly for IC chip modules.
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  15. Maehara, Daisuke, Electronic apparatus and circuit board unit.
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  16. Severson Mark H., Electronic assembly with fault tolerant cooling.
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  17. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
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  18. Garner, Scott, Heat dissipation unit with direct contact heat pipe.
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  19. Xie Hong, Heat pipe lid for electronic packages.
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  20. Rosenfeld,John H.; Ernst,Donald M., Heat transfer device and method of making same.
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  21. Dede, Ercan Mehmet; Nomura, Tsuyoshi; Wang, Kenan; Schmalenberg, Paul Donald, Heat transfer management apparatuses having a composite lamina.
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  22. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Heated PCB interconnect for cooled IC chip modules.
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  23. Huang,Bin Juine, Illumination apparatus of light emitting diodes and method of heat dissipation thereof.
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  24. Touzov,Igor Victorovich, Integral fastener heat pipe.
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  25. Dussinger, Peter M.; Myers, Thomas L.; Rosenfeld, John H.; Minnerly, Kenneth L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
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  26. Patel Janak G., Integrated heatsink and heatpipe.
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  27. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
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  28. Jeong,In Suk; Kim,Gi Bin, LED backlight unit including cooling structure.
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  29. Arik, Mehmet; Weaver, Jr., Stanton Earl, Light emitting chip apparatuses with a thermally superconducting heat transfer medium for thermal management.
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  30. Ostler,Calvin D.; Ostler,Kevin D.; Walker,Bruce R.; Cimolino,Marc C.; Elledge,Miles F., Light emitting diode light source for curing dental composites.
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  31. Block, Steffen; Huber, Rainer, Lighting module.
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  32. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Low thermal conductance insulated cooling assembly for IC chip modules.
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  33. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
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  34. Moroz,Paul; Hamelin,Thomas, Method and apparatus for efficient temperature control using a contact volume.
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  35. Dahm, Jonathan S., Method and apparatus for using light emitting diodes.
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  36. Quisenberry, Tony, Method and system for automotive battery cooling.
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  37. Quisenberry, Tony, Method for automotive battery cooling.
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  38. Garner, Scott, Method for forming a heat dissipation device.
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  39. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Method of removing heat utilizing geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
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  40. Stephen D. O'Connor ; Eugene Dantsker, Microfluidic devices for heat transfer.
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  41. Yan, Longping; Wei, Konggang; Li, Hualin, Mobile terminal.
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  42. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Moisture barrier seals for cooled IC chip module assemblies.
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  43. Dahm, Jonathan S.; Jongewaard, Mark Paul, Multiple light-emitting element heat pipe assembly.
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  44. Mills, Robin Walter; Jandt, Klaus Dieter, Optical irradiation device.
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  45. Mills, Robin Walter; Jandt, Klaus Dieter, Optical irradiation device having LED and heat pipe.
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  46. Yu, Chen-Hua; Hung, Wensen; Huang, Szu-Po; Su, An-Jhih; Lee, Hsiang-Fan; Chen, Kim Hong; Wu, Chi-Hsi; Jeng, Shin-Puu, Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies.
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  47. Dede, Ercan Mehmet; Nomura, Tsuyoshi; Schmalenberg, Paul; Lee, Jae Seung, Printed wiring boards having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same.
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  48. Mohammad A. Tantoush, Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system.
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  50. Garner, Scott D.; Lindemuth, James E.; Toth, Jerome E.; Rosenfeld, John H.; Minnerly, Kenneth G., Sintered grooved wick with particle web.
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  51. Garner,Scott D.; Lindemuth,James E.; Toth,Jerome E.; Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth G., Sintered grooved wick with particle web.
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  52. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Spot cooling evaporator cooling system for integrated circuit chip modules.
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  53. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
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  54. Han, Jake J.; Johnson, Mitchell Kevin, System and method for extracting heat from a printed circuit board assembly.
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  55. Yamazaki, Naoya; Iino, Kazuhiro; Shirakami, Takashi; Tada, Yoshiaki, Thermal diffuser and radiator.
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  56. Wilson, James S., Thermal management system and method for thin membrane type antennas.
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  57. Hsieh, Cheng-Chieh; Jeng, Shin-Puu; Hou, Shang-Yun; Cheng, Way Lee, Thermal structure for integrated circuit package.
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  58. Charles M. Newton ; Carol A. Gamlen ; Raymond C. Rumpf, Jr., Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same.
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  59. Quisenberry,Tony; Hester,Darren C.; Parish,Overton L., Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof.
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  60. Garner, Scott D.; Lindemuth, James E.; Toth, Jerome E.; Rosenfeld, John H.; Minnerly, Kenneth G., Tower heat sink with sintered grooved wick.
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  61. Lindemuth, James E.; Rosenfeld, John H., Vapor chamber with sintered grooved wick.
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