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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0915233 (1992-07-20) |
우선권정보 | JP-0278610 (1986-11-25); JP-0206290 (1988-08-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 0 |
In surface packaging of thin resin packages such as resin molded memory ICs or the like, cracks of the package occur frequently at a solder reflow step where thermal impact is applied to the package because the resin has absorbed moisture before packaging. To solve this problem, the devices are pack
A method of packaging a surface-mount resin molded semiconductor device, comprising the steps of: molding a semiconductor chip, and inner portions of leads electrically connected to said chip, by resin so as to form said resin molded semiconductor device, said resin molded semiconductor device to be
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