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Moldable composition, process for producing sintered body therefrom and products from same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08L-059/02
  • C08L-057/04
출원번호 US-0650883 (1991-02-06)
우선권정보 JP-0026846 (1990-02-06)
발명자 / 주소
  • Kawamoto Kohshi (Kusatsu JPX) Osanaga Tadahiro (Kyoto JPX)
출원인 / 주소
  • Sanyo Chemical Industries, Ltd. (Kyoto JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 0

초록

Moldable compositions comprising metallic powder and/or ceramic powder, mixed an organic binder are disclosed, which comprises an ether polyamine of the formula (1) and/or a primary amine of the formula (2) : X1[(A1O)nA2X2]m (1) R(OA)rNH2 (2) wherein A1 and A2 are alkylene groups or aryl-substituted

대표청구항

A moldable composition, which comprises (I) a particulate material selected from the group consisting of metallic powders and ceramic powders, and (II) an organic binder comprising at least one amino compound (A) selected from the group consisting of (A1) an ether polyamine represented by the formul

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Schofalvi Karl-Heinz, Binder system and method for particulate material.
  2. Schofalvi, Karl-Heinz; Hammond, Dennis Lee; Philipp, Warren Henry, Binder system and method for particulate material cross-reference to related application.
  3. Karl-Heinz Schofalvi ; Dennis Lee Hammond ; Warren Henry Phillip, Binder system and method for particulate material with debind rate control additive.
  4. Schofalvi Karl-Heinz, Binder system method for particular material.
  5. Lombardi John L. ; Hilmas Gregory E. ; Popovich Dragan, Ceramic feedstock composition for the manufacture of prototype elements.
  6. Bray Alan V. ; Muskopf Brian A. ; Dingus Michael L., High density composite material.
  7. Bray, Alan V.; Muskopf, Brian A.; Dingus, Michael L., High density composite material.
  8. Roetcisoender, Kirk T., High-density low epsilon ballast materials.
  9. Wohlfromm Hans,DEX ; Weinand Dieter,DEX ; Blomacher Martin,DEX ; Schwarz Manfred,DEX ; Langer Eva-Maria,DEX, Production of metallic shaped bodies by injection molding.
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