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Electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for semiconductor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
  • H01L-025/04
출원번호 US-0064348 (1993-05-20)
우선권정보 JP-0145769 (1989-06-08)
발명자 / 주소
  • Murase Takashi (Yokohama JPX)
출원인 / 주소
  • The Furukawa Electric Co., Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 0

초록

An electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for a semiconductor comprising a heat absorption section for cooling a semiconductor, a heat dissipation section and an intermediate electrical insulation section. This apparatus is capable of highly improving cooling efficiency for a semico

대표청구항

An electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for a semiconductor comprising: a plurality of heat pipe, each heat pipe being divided into a heat adsorption section and a heat dissipation section with an intermediate portion therebetween, the intermediate portion of each heat pipe being

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Parish IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  2. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  3. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  4. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  5. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  6. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  7. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  8. Overton L. Parish, IV ; Roger S. DeVilbiss, Electronic enclosure cooling system.
  9. Brandenburg, Scott D.; Chengalva, Suresh K.; Degenkolb, Thomas A., Fluid cooled encapsulated microelectronic package.
  10. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  11. Quisenberry,Tony; Havis,Clark R., Heat pipe connection system and method.
  12. Quisenberry, Tony, Method and system for automotive battery cooling.
  13. Quisenberry, Tony, Method for automotive battery cooling.
  14. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Method of removing heat utilizing geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  15. Karandikar, Harshavardhan M.; Kaufmann, Patrik, Passive cooling system for switchgear with star-shaped condenser.
  16. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  17. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  18. Parish, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Stacked low profile cooling system and method for making same.
  19. Thomas Daniel Lee, Thin, planar heat spreader.
  20. Quisenberry,Tony; Hester,Darren C.; Parish,Overton L., Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof.
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