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[미국특허] Encapsulated semiconductor device with bridge sealed lead frame 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
  • H01L-029/44
  • H01L-029/52
  • H01L-029/60
출원번호 US-0953048 (1992-09-29)
우선권정보 JP-0255516 (1991-10-02)
발명자 / 주소
  • Kondo Mitsuhiro (Oogaki JPX) Watanabe Osamu (Oogaki JPX)
출원인 / 주소
  • Ibiden Co., Ltd. (Oogaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 34  인용 특허 : 0

초록 ▼

A lead frame and a circuit board for mounting thereon a semiconductor element for encapsulating a semiconductor device by transfer molding comprising an electrically conductive lead portions connected to the frame portion and a bridge member connecting the lead portions together. Each lead portion i

대표청구항 ▼

A lead frame for use in encapsulating a semiconductor integrated circuit within a mold resin formed by a mold die, comprising: an electrically conductive frame portion having an opening; an electrically conductive island portion disposed within said opening of said frame portion for mounting the sem

이 특허를 인용한 특허 (34) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  2. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  3. Bolken, Todd O.; Peters, David L., Apparatus for encapsulating a multi-chip substrate array.
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  4. Bolken,Todd O.; Peters,David L., Apparatus for encapsulating a multi-chip substrate array.
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  5. Sirinorakul, Saravuth, Auxiliary leadframe member for stabilizing the bond wire process.
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  6. Ewer Peter R.,GB2, Crushable bead on lead finger side surface to improve moldability.
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  7. Ewer Peter R.,GBX, Crushable bead on lead finger side surface to improve moldability.
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  8. Hakunti, Jussi; Kilpi, Pekka; Vänskä, Anssi; Aapro, Teppo; Lasarov, Harri, Electronic device and method of assembling an electronic device.
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  9. Kato, Kazuhiro; Matsuzaki, Kenichiro, Electronic part with a lead frame.
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  10. Sirinorakul, Saravuth; Nondhasitthichai, Somchai, Flip chip cavity package.
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  11. Corisis, David J.; Jiang, Tongbi; Luo, Shijian, High density stacked die assemblies, structures incorporated therein and methods of fabricating the assemblies.
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  12. Sun, Chi Ping; Wong, Ken; Yeung, Shing Hin; Huang, Shu Juan; Jiang, Yun Long; Qian, Gang; Li, Yue; Liu, Bao Ting; Wang, En Hui; Xin, Fei; Yang, Xiu Wen; Liu, Li Sheng; Cui, Yan Yun, Integrated circuit, motor component and application device having the motor component.
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  13. Yasuda, Yoshiki; Takakura, Hideya, Lead frame for a plastic encapsulated semiconductor device.
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  14. Qiu, Shunan; Bai, Zhigang; Liu, Haiyan, Lead frame for assembling semiconductor device.
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  15. Kim Dong You,KRX ; Kang Teck Gyu,KRX, Lead frame structure having non-removable dam bars for semiconductor package.
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  16. Nishikawa Hideyuki,JPX, Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device.
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  17. Bucci Giuseppe D. ; Voisin Paul H., Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits.
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  18. Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M. ; Taylor Drew L., Low profile semiconductor die carrier.
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  19. Bolken, Todd O.; Peters, David L., Method and apparatus for encapsulating a multi-chip substrate array.
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  20. Bolken, Todd O.; Peters, David L., Method for encapsulating a multi-chip substrate array.
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  21. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Method of manufacturing a semiconductor chip carrier.
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  22. Nondhasitthichai, Somchai; Sirinorakul, Saravuth, Molded leadframe substrate semiconductor package.
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  23. Nondhasitthichai, Somchai; Sirinorakul, Saravuth, Molded leadframe substrate semiconductor package.
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  24. Nondhasitthichai, Somchai; Sirinorakul, Saravuth, Molded leadframe substrate semiconductor package.
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  25. Nondhasitthichai, Somchai; Sirinorakul, Saravuth, Molded leadframe substrate semiconductor package.
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  26. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  27. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  28. Stanford W. Crane, Jr. ; Maria M. Portuondo, Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  29. Minamio, Masanori; Konishi, Satoru; Morishita, Yoshihiko; Yamada, Yuichiro; Itoh, Fumito, Resin molded type semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  30. Minamio, Masanori, Semiconductor device having leads with cutout and method of manufacturing the same.
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  31. Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M., Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads.
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  32. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha, Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations.
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  33. Toshiaki Shinohara JP, Semiconductor package comprising lead frame with punched parts for terminals.
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  34. Jacobs Richard L., Urethane encapsulated integrated circuits and compositions therefor.
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