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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0848123 (1992-03-09) |
우선권정보 | JP-0067997 (1991-03-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 40 인용 특허 : 0 |
A metallization method for improving wettability and reactivity of a titanium (Ti) based barrier metal layer with respect to an aluminum (Al) based material and simultaneously achieving high barrier properties and superior step coverage, is proposed. An operation of increasing the crystal grain size
A metallization method comprising the steps of coating at least the bottom and the sidewall of a connecting hole opened in an insulating film on a substrate with a barrier metal layer system including a Ti-based material layer, and then forming an Al-based material layer for filling at least said co
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