[특허]Semiconductor device package having a low profile structure and high strength

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/02 H01L-023/12
출원번호	US-0021318 (1993-02-23)
우선권정보	JP-0039957 (1992-02-27)
발명자 / 주소	Kaneda Kenichi (Tokyo JPX) Tanda Akio (Tokyo JPX)
출원인 / 주소	NEC Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 0

초록 ▼

A semiconductor device includes a semiconductor element, a base, a cap, leads, and low-melting glass. The semiconductor element is mounted on the base, and the base consists of high-purity alumina and has a thickness of 0.5 mm or less. The cap is arranged on the base to cover the semiconductor element, consists of translucent alumina, and has a thickness of 0.4 mm or less. The leads extend out of the semiconductor device to be interposed between the base and the cap, and are electrically connected to the semiconductor element. The low-melting glass integrally and hermetically seals the base, the leads, and the cap.

대표청구항 ▼

A semiconductor device comprising: a semiconductor element; a flat shaped base on which said semiconductor element is mounted, and which consists of high-purity alumina and has a thickness of not more than 0.5 mm; a cap arranged on said base to cover said semiconductor element, consisting of translucent alumina, having a crystal grain size of not more than 10 mm, and having a thickness of not more than 0.5 mm; a cap arranged on said base to cover said semiconductor element, consisting of translucent alumina, having a crystal grain size of not more than 10 mm, and having a thickness of not more than 0.4 mm; leads extending out of said semiconductor device to be interposed between said base and said cap and electrically connected to said semiconductor element; and low-melting glass for integrally and hermetically sealing said base, said leads, and said cap, at least one groove being formed in a sealing surface of said base contacting said low-melting glass.

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Boettiger, Ulrich C., Configurable pixel array system and method.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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