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Solder preform carrier and use 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-085/62
출원번호 US-0985397 (1992-12-04)
발명자 / 주소
  • Kohn Harold (Endwell NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporations (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 0

초록

Clear thermoplastic is vacuum molded to produce rectangular, frustro-pyramidal shaped cavities in a horizontal matrix for holding rectangular solder preforms. No-clean flux liquid is dispensed onto a preform placed in each cavity, then another holder is placed upside-down on the first holder, the ho

대표청구항

A solder-preform holder comprising: means for supporting multiple planar solder-preforms by their edges in horizontal position with no other surfaces in close proximity to major surfaces of the preform to prevent trapping liquid on the top or bottom surfaces of the preform and to allow air to circul

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Curtin Mark, Assembly kit for a nested support fixtue for PC cards.
  2. Curtin Mark, Board matched nested support fixture.
  3. Leng, Luhao, Composite table top.
  4. Leng, Luhao, Composite table top.
  5. Leng, Luhao, Composite table top.
  6. Bettenhausen Cary A., Instrument cassette having stacking feature.
  7. Leitgeb, Markus; Grober, Gernot, Matching inclination of cavity sidewall and medium supply device for manufacturing component carrier.
  8. Freeman, Gary; Nowak, Jr., Thomas; Purcell, Thomas; Mirabito, A. Jason; Sullivan, Thomas M.; Foulke, Richard F.; Foulke, Jr., Richard F.; Ohlenbusch, Cord W., Method and apparatus for placing solder balls on a substrate.
  9. Curtin Mark, Method of making board matched nested support fixture.
  10. Lambert Donald L., O-ring sealed bakable trays.
  11. Ikeda,Koki; Tokuda,Toshimasa; Okamoto,Yoshimasa; Ando,Masato, Polycarbonate copolymer, and heat resistant parts comprising the same.
  12. Garcia Juan Alfonso, Simultaneous diffusion bonding of an array of like parts.
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