$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Encapsulated product and method of manufacture 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
출원번호 US-0992331 (1992-12-17)
발명자 / 주소
  • Mehta Rajendra M. (Ypsilanti MI)
출원인 / 주소
  • Ford Motor Company (Dearborn MI 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 0

초록

A method is provided for encapsulating an object with a heat-shrinkable material prior to subjecting the encapsulated object to insert, injection molding. The encapsulation protects the object from thermal damage by preventing contact with the injected polymer. In addition, the encapsulation protect

대표청구항

An encapsulated product, comprising: an object enclosed within a molded plastic material; and an encapsulating shell positioned around said object and interposed between said object and said molded plastic material such that said molded plastic material is prevented from contacting said object, said

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Moctezuma, Jocelyn; Florencio, Zoram; Alvarez, Angel, Automotive assembly line body chip and scratch reducing bumper.
  2. Nelson, Thomas J., Compound injection molded high pressure laminate flooring.
  3. Furukawa, Koji, Connector.
  4. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Device module and method of manufacturing the same.
  5. Wetzel, Gerhard, Electrical component.
  6. Takiar Hem P. ; Patterson Michael W., Electronic assembly for connecting to an electronic system and method of manufacture thereof.
  7. Marur, Sudhakar R.; Poovanna, Theethira Kushalappa; Narayanaswamy, Venkatesha, Encapsulated RFID tags and methods of making same.
  8. Marur, Sudhakar Ramamoorthy; Poovanna, Theethira Kushalappa; Narayanaswamy, Venkatesha, Encapsulated RFID tags and methods of making same.
  9. Lo Randy (Campbell CA) Takiar Hem P. (Fremont CA), Encapsulation filler technology for molding active electronics components such as IC cards or PCMCIA cards.
  10. Nelson, Thomas J.; Krejchi, Mark T.; Patterson, Jon M.; Villari, Frank; LoPresti, Phil; Nelson, James P.; Bauer, Mark D.; Green, Peter Malcolm, Insert injection molded laminate work surface.
  11. Negron,Marcus; Phipps,Michael, Method and apparatus for encapsulating a printed circuit board.
  12. Patterson Michael W. ; Takiar Hem P., Method of making removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing.
  13. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Method of manufacturing a device module.
  14. Hunkeler,Hugh R.; Fortune,Duane D., Method of manufacturing a sealed electronic module.
  15. Gomez,Leonardo, Molded electronic components.
  16. Votra, Timothy, One-piece encapsulated plastic product formed from multiple recycled products.
  17. Taylor Carl James (Morgan Hill CA) Patterson Michael William (Pleasanton CA), Overmolded PC board with ESD protection and EMI suppression.
  18. Jol, Eric, Portable electronic devices with sealed connectors.
  19. Luettgen, Michael John; Degrood, Susan Marie, Protected electronic assembly.
  20. Patterson Michael W. (Pleasanton CA) Takiar Hem P. (Fremont CA), Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing.
  21. Diaz Steve ; Horsma Dave ; Kulkarni Narendra ; Lundquist Peter ; Nakazato Akira ; Shen Nelson ; Lippe Paul von der, Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics.
  22. Neuhaeuser, Torsten, Sensor.
  23. Neuhaeuser,Torsten, Sensor.
  24. Marshall Paul N. ; Tseka Thomas C. ; Walsh Brendan M. ; Fritz James E., Shock-resistant electronic circuit assembly.
  25. Marshall Paul N. ; Tseka Thomas C. ; Walsh Brendan M. ; Fritz James E., Shock-resistant electronic circuit assembly.
  26. Shiu, George; Koh, Wei, Waterproof USB drives and method of making.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로