$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[미국특허] Integral heat pipe, heat exchanger and clamping plate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/02
  • H01L-023/427
출원번호 US-0004102 (1993-01-13)
발명자 / 주소
  • Ettehadieh Ehsan (Albany CA)
출원인 / 주소
  • Sun Microsystems, Inc. (Mountain View CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 47  인용 특허 : 0

초록

An integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate. A base plate functioning as an evaporator has disposed in it a multiplicity of intersecting parallel and perpendicular internal channels extending laterally substantially across the base plate. A sintered copper thermal wick is applied to al

대표청구항

An integral heat pipe, heat exchanger, and clamping assembly comprising: an evaporator comprising a first and second plurality of wick-lined channels containing a working fluid; said first plurality of wick-lined channels extending internally and laterally in a first dimension across said evaporator

이 특허를 인용한 특허 (47) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Bollesen Vernon P., Add-on heat sink and method.
  2. Tsai,Ming Kun, CPU cooler.
  3. Vernon P. Bollesen, Cabinet assisted heat sink.
  4. Bollesen, Vernon P., Clip heat sink assembly.
  5. Lavochkin, Ronald B.; Whitney, Bradley R., Corrugated fin heat exchanger and method of manufacture.
  6. Lev, Jeffrey A.; Tracy, Mark S., Device cooling system.
  7. Kline, Eric; Krystek, Paul N.; Michels, Paul R.; Swenson, Susan J.; Zins, Stephen M., Dual-fluid heat exchanger.
  8. Goth, Gary F.; Hickey, Jody A.; Kearney, Daniel J.; Loparco, John J.; McClafferty, William D.; Porter, Donald W., Evaporator with air cooling backup.
  9. Bollesen Vernon P., Fan heat sink and method.
  10. Lai, Cheng-Tien; Lee, Tsung-Lung; Wang, Shenghua, Heat dissipation device with working liquid received in circulatory route.
  11. Garner, Scott, Heat dissipation unit with direct contact heat pipe.
  12. Guyuron, Bahman; Bahr, Fred; Pulver, Brad A.; Horvath, Jamie; Guyuron, Glen M., Heat exchanger.
  13. Kokas, Jay W; Veilleux, Jr., Leo J; Beaupre, Rudolph Thomas, Heat exchanger with embedded heat pipes.
  14. Wang, Evelyn N.; Brisson, John G.; Jacobson, Stuart A.; Lang, Jeffrey H.; McCarthy, Matthew, Heat exchangers and related methods.
  15. Ohsawa, Kenji; Tsuruta, Katsuya, Heat pipe and method for manufacturing same.
  16. Xie Hong, Heat pipe lid for electronic packages.
  17. Yuyama, Takaharu; Nakanishi, Masakazu, Heat pipe unit and heat pipe type heat exchanger.
  18. Ghantiwala, Nayana V., Heat sink.
  19. Ghantiwala, Nayana V., Heat sink.
  20. Bollesen Vernon P., Heat sink clip tool.
  21. Kiley,Richard F.; Bush,Simone, Heat sink, assembly, and method of making.
  22. Thompson, Alex; Ward, Terence G., Heat transfer plate.
  23. Shun-lung Chao, Heatsink with embedded heat pipe for thermal management of CPU.
  24. Eesley, Gary Lynn; Morelli, Donald T.; Bhatti, Mohinder Singh, High performance heat exchange assembly.
  25. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Integrated heat sink system for a closed electronics container.
  26. Patel Janak G., Integrated heatsink and heatpipe.
  27. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
  28. Krzeminski, Paul A.; Lavering, Gordon R., Liquid cooling system for linear beam device electrodes.
  29. Wang, Ching-Feng, Loop heat pipe modularized heat exchanger.
  30. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
  31. Garner, Scott, Method for forming a heat dissipation device.
  32. Vernon P. Bollesen, Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet.
  33. Shanker, Bangalore J.; Zou, Yida; Camerlo, Sergio, Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly.
  34. Nam Sang Sig,KRX ; Kwak Ho Young,KRX ; Kim Jae Hee,KRX, Multi chip module cooling apparatus.
  35. Kevin A. McCullough, Net-shape molded heat exchanger.
  36. Anderson Timothy Merrill ; Chrysler Gregory Martin ; Chu Richard Chao-Fan, Orientation independent evaporator.
  37. Pokharna,Himanshu; DiStefano,Eric, Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling.
  38. Sagal, E. Mikhail, Radial fin thermal transfer element and method of manufacturing same.
  39. Bollesen Vernon P. ; Zhang Ron ; Jones James A., SRAM heat sink assembly and method of assembling.
  40. Mohammad A. Tantoush, Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system.
  41. Tantoush, Mohammad A., Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system.
  42. Bollesen Vernon P., Self-locking heat sink assembly and method.
  43. Winter, Bradley J.; Zeyen, Benedikt, Systems, devices, and methods for semiconductor device temperature management.
  44. Winter, Bradley J.; Zeyen, Benedikt, Systems, devices, and methods for semiconductor device temperature management.
  45. Machiroutu, Sridhar V.; Walters, Joseph D., Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications.
  46. Sridhar V. Machiroutu ; Eric Distefano, Vapor chamber system for cooling mobile computing systems.
  47. Bollesen Vernon, Wire heat sink assembly and method of assembling.

활용도 분석정보

상세보기
다운로드
내보내기

활용도 Top5 특허

해당 특허가 속한 카테고리에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로