[특허]Reactive hot-melt adhesive

Reactive hot-melt adhesive 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C08K-003/26 C08K-003/36 C08L-075/04
출원번호	US-0154485 (1993-11-19)
우선권정보	CH-0001902 (1986-05-09)
발명자 / 주소	Merz Peter W. (Rschlikon CHX) Zabel Lutz (Birmensdorf CHX) Fischer Christian (Zrich CHX)
출원인 / 주소	Sika AG, vorm. Kaspar Winkler & Co. (Zurich CHX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 0

초록 ▼

A reactive, after cooling still viscous-plastic moldable hot-melt adhesive contains a mixture of at least one thermoplastic material, at least one binder on isocyanate basis, and at least one thixotropic agent, and the isocyanate content, referred to the total of the hot-melt adhesive, is in the ran

대표청구항 ▼

A thixotropic, thermoplastic, reactive hot-melt adhesive composition which is cross-linkable by reaction with water, is non-sag upon application, is soft at elevated temperatures but loses its thermoplastic behavior upon cross-linkage, and is plastically moldable, said adhesive comprising from 20 to 90 percent by weight of at least one polyurethane thermoplastic material., 5 to 40 percent by weight of at least one prepolymeric binder having reactive isocyanate groups, wherein the isocyanate content with reference to the total reactive hot-melt mixture is within the range from 0.1 to 10 percent by weight and wherein the isocyanate groups are reactable with water to cross-link the adhesive composition and render the adhesive non-thermoplastic, and from 3 to 30 percent by weight of at least one thixotropic agent to render the adhesive composition non-sag upon application.

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