[특허]Method for encapsulating semiconductor devices with package bodies

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-045/10 B29C-045/14
출원번호	US-0931459 (1992-08-21)
발명자 / 주소	McShane Michael B. (Austin TX) Woosley Alan H. (Austin TX) Primeaux Francis (Austin TX)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method of encapsulating a semiconductor device permits use of the same mold for various package types. In one form, a mold (34 and 36) has a first cavity (50) in which a first insert (52 and 53) is positioned, the first insert defining a length and a width of a package body which is to be formed in the mold. The first insert in the first cavity also defines a second cavity (54) in which a second insert (56 and 57) is positioned, the second insert defining a thickness of the package body. Plastic is inserted into the mold to form the package body. To form other package types, one or more inserts are replaced instead of using a different mold. In another embodiment, the inserts are adjustable. For example, rather than having to change inserts to form a package with a different thickness, the inserts are adjusted by, for instance, a screw mechanism (66) within the mold or by the addition or removal of shims (60).

대표청구항 ▼

A method for encapsulating semiconductor devices, each device including a package body, the method comprising the steps of: providing a mold having at least one mold platen, the mold platen having a first cavity formed therein; providing a first insert in the first cavity which defines a width and a length of a first package body, the first insert also defining a second cavity; providing a second insert in the second cavity and within the first insert which defines a thickness of the first package body, the second insert having an adjustable position within the first insert; providing a lead frame; attaching a semiconductor die to the lead frame; inserting the lead frame with the semiconductor die attached thereto into the mold; filling an encapsulant into the mold including the second cavity in the second insert to form the first package body which encapsulates the semiconductor die, while keeping the first and second inserts stationary; removing the lead frame, the semiconductor die, and the first package body from the mold; and adjusting the second insert within the first insert such that the second insert defines a thickness of a second package body which is different than the thickness of the first package body, wherein the second insert is adjusted while the first insert is held stationary; wherein the mold is provided with means to adjust the position of the second insert within the second cavity, and wherein the means to adjust comprises at least one shim within the second cavity.

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Lajza ; Jr. John J. ; Ramsey Charles R. ; Smith Robert M., Ultra mold for encapsulating very thin packages.
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