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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0057972 (1993-05-06) |
우선권정보 | JP-0113527 (1992-05-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 172 인용 특허 : 0 |
A method of manufacturing an organic substrate used for printed circuits, which includes the steps of forming through-holes (3) in a porous raw material (2) provided with cover films (1) and having compressive shrinkage, filling electro-conductive paste (4) into the through-holes (3), separating the
An organic substrate used for printed circuits, which comprises a porous raw material, electro-conductive paste filled in through-holes formed in said porous raw material, and metal foils applied onto opposite surfaces of said porous raw material, said metal foils adhered to the opposite surfaces of
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