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Thermally conductive silicone rubber composition containing organo polysiloxanes with high and low polymerization degree 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08J-005/10
  • C08K-003/10
  • C08L-083/08
출원번호 US-0114227 (1993-09-01)
우선권정보 JP-0124755 (1991-04-26)
발명자 / 주소
  • Nakano Akio (Annaka JPX) Yoneyama Tsutomu (Annaka JPX) Tomizawa Nobumasa (Harunamachi JPX)
출원인 / 주소
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록

A silicone rubber composition having thermal conductivity higher than 5×10-3 cal/cmㆍsecㆍ°C. and excellent workability in various molding processes, which comprises A) 95-50 parts by weight of an organopolysiloxane having an average polymerization degree of 6,000-12,000, B) 5-50 parts by weight of an

대표청구항

A thermally conductive silicone rubber composition having thermal conductivity of 5×10-3ㆍcal/cmㆍsecㆍ°C. or higher which consists essentially of A 95-50 parts by weight of a gummy organopolysiloxane having an average polymerization degree of 6,000-12,000, B) 5-50 parts by weight of an oily organpolys

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Cardinaels, Josef, Cable adapter.
  2. Greenwood, Alfred W.; Bunyan, Michael H.; Young, Kent M.; Wright, Deanna J., Clean release, phase change thermal interface.
  3. Bunyan Michael H. ; de Sorgo Miksa, Conformal thermal interface material for electronic components.
  4. Bunyan, Michael H.; deSorgo, Miksa, Conformal thermal interface material for electronic components.
  5. Berger Todd P. ; Xu Frank Yi, Elastically recoverable silicone splice cover.
  6. Tomaru, Kazuhiko; Handa, Ryuichi; Yoneyama, Tsutomu, Electrostatic chuck for ion injector.
  7. Bennington Lester D., Flame-retardant UV curable silicone compositions.
  8. Goto, Tomoyuki; Miyoshi, Kei, Heat conductive silicone rubber composition and molded article.
  9. Sakurai, Ikuo; Matsumoto, Nobuaki; Miyoshi, Kei; Yamada, Kunihiro, Heat-conductive silicone composition and cured product thereof.
  10. Goto, Tomoyuki; Ozai, Toshiyuki; Iwata, Mitsuhiro; Inoue, Yoshifumi, Heat-conductive silicone rubber composition.
  11. Toru Takamura JP; Akio Nakano JP, Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same.
  12. Bunyan, Michael H., High temperature stable thermal interface material.
  13. Fiedrich, Joachim, In-wall hydronic thermal control system and installation method.
  14. Fiedrich, Joachim, In-wall hydronic thermal control system and installation method.
  15. Kropp, Philip L.; Bennington, Lester D.; Cross, Robert P.; Issari, Bahram, Low temperature, fast curing silicone compositions.
  16. Kropp, Philip L.; Bennington, Lester D.; Cross, Robert P.; Issari, Bahram, Low temperature, fast curing silicone compositions.
  17. Schwartz,Richard A., Ribbed telescope mirrors with thermal gradient control.
  18. Bergin, Jonathan M., Thermal interface material having a zone-coated release linear.
  19. Bunyan, Michael H., Thermal management materials.
  20. Bunyan, Michael H.; Young, Kent M., Thermal management materials having a phase change dispersion.
  21. Iwata, Mitsuhiro; Kobayashi, Masami; Nakanishi, Koji; Imanishi, Hiroyuki; Yamazaki, Hikohito, Thermally conductive silicone adhesive composition for reactor and reactor.
  22. Bunyan,Michael H.; de Sorgo,Miksa, Thermally or electrically-conductive form-in-place gap filter.
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