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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0142723 (1993-10-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 0 |
A modular construction power circuit arrangement is disclosed which comprises a thin metal plate performing holder and heat sink functions, a multiplicity of electronic devices in the form of semiconductor material chips having metalized pads as their terminals, a printed circuit board attached to t
A modular construction power circuit assembly comprising; a thin metal plate with holder and heat sink functions; a plurality of electronic devices having metallized pads as terminals thereof; means of electrical interconnection comprising conductors which are connected to said metallized pads; term
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