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Modular power circuit assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0142723 (1993-10-24)
발명자 / 주소
  • Libretti Giuseppe (Milan ITX) Casati Paolo (Milan ITX)
출원인 / 주소
  • SGS-Thomson Microelectronics s.r.l. (Milan ITX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 0

초록

A modular construction power circuit arrangement is disclosed which comprises a thin metal plate performing holder and heat sink functions, a multiplicity of electronic devices in the form of semiconductor material chips having metalized pads as their terminals, a printed circuit board attached to t

대표청구항

A modular construction power circuit assembly comprising; a thin metal plate with holder and heat sink functions; a plurality of electronic devices having metallized pads as terminals thereof; means of electrical interconnection comprising conductors which are connected to said metallized pads; term

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Furnival Courtney, Adaptable planar module.
  2. Parker, David Alan, Combination electrical power distribution and heat dissipating device.
  3. Mayuzumi,Takuya; Eguchi,Shuji; Sasaki,Masahiro; Kadoya,Kiyoomi, Control device and method of manufacturing thereof.
  4. Brandenburg Scott David ; Daanen Jeffery Ralph, Electronic circuit with integrated terminal pins.
  5. Hutchison Brian R. ; Walters Peter, Lead-frame based vertical interconnect package.
  6. Moden Walter L., Multichip module assembly having via contacts and method of making the same.
  7. Teo, Tat Ming, Optical network unit transceiver.
  8. Kirchberger, Michael; Kulig, Stefan, Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit.
  9. Teo, Tat Ming, Pluggable optical network unit transceiver.
  10. Petersen Kurt H. ; Harper David L., Protective enclosure for a multi-chip module.
  11. Yoshida, Hiroshi; Tojo, Tsuyoshi; Ozawa, Masafumi, Semiconductor device and package with high heat radiation effect.
  12. Hiroshi Yoshida JP; Tsuyoshi Tojo JP; Masafumi Ozawa JP, Semiconductor device package, and fabrication method thereof.
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