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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0136081 (1993-10-14) |
우선권정보 | JP-0275761 (1992-10-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 0 |
A metal mold for sealing a semiconductor device with a resin and including a shutter gate mechanism. The mold drives a shutter gate pin by using the ejection stroke of a conventional seal press, and therefore eliminates the need for an extra drive source. It follows that the mold can be implemented
A metal mold for sealing with a resin a lead frame loaded with semiconductor devices and undergone wire bonding, comprising: a shutter gate pin forming a part of a cavity for forming a package, and a part of a gate constituting a resin inlet port; a shutter plate on which said shutter gate pin is st
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