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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0046368 (1993-04-13) |
우선권정보 | JP-0121325 (1989-05-17); JP-0240262 (1989-09-18); JP-0304878 (1989-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0 |
Method for producing printed circuit board using a photocurable resin laminate comprising a support and a photocurable resin layer disposed on one surface of said support, said photocurable resin layer having: (a) a viscosity of from 104 to 5×105 poises as measured at 90°C.; (b) a thickness of from
A method for producing a printed circuit board, which comprises the steps of: (1) providing a metal-clad insulating base board having on both surfaces thereof a metallic conductive layer and having a plurality of through-holes with their respective entire inner walls covered with a metallic conducti
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