최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0096416 (1993-07-26) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 0 |
Solderable connections are formed in a grid array pattern on the surface of a plastic package by modifying conventional lead frame assemblies so that the outer ends of the leads terminate at the bottom surface of the package and forming solder pads or balls on the ends of the leads. Conventional lea
The method of forming an encapsulation package for an electronic device chip comprising the steps of: (a) forming the outer portions of input/output leads in a lead frame assembly having inner lead portions and outer lead portions so that the outer ends of said leads terminate in and define a plane
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.