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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0135383 (1993-10-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 0 |
An apparatus and method of reflow soldering electronic components, preferably to printed circuit boards, in an inert atmosphere to reduce solder defects and the need for flux or cleaning wherein the inert atmosphere is provided from a source of inert gas through several distribution lines which para
A reflow solder furnace apparatus for soldering electronic components conveyed through said furnace in a hooded heating chamber, comprising: (a) a furnace frame for supporting means for conveying electronic components through said heating chamber and to support a source of heat for reflow soldering;
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