[특허]Metal matrix composite semiconductor power switch assembly

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/02 H01L-023/12
출원번호	US-0979088 (1992-11-19)
발명자 / 주소	Anderson W. Kyle (Rockford IL) Hoppe Richard J. (Rockford IL) Durako Jr. William J. (Rockford IL) Metzler Mark (Davis IL) Hughes Lawrence (Rockford IL) Jackson Stephen E. (Rockford IL)
출원인 / 주소	Sundstrand Corporation (Rockford IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0

초록 ▼

A power semiconductor assembly, particularly a semiconductor switch assembly which has a number of discrete emitter connection pads, comprised of a metal matrix composite housing and a copper or aluminum post with a cross-sectional area sufficiently large to carry the rated current providing a single-point, external connection to all emitter pads. The post passes through and is supported by an insulating ceramic insert such as aluminum oxide in the wall of the metal matrix composite housing. The post is hollowed out in the region where it passes through the ceramic insert in order to reduce the mechanical stress between the post and the insulating insert as a result of the mismatch in their thermal expansion coefficients. Buses on either side of the semiconductor die provide surfaces for connection from the post to the discrete emitter connection pads on the die.

대표청구항 ▼

A semiconductor assembly comprising: a metal matrix composite housing having a base and a plurality of side walls, one of said side walls having an opening disposed therethrough; a semiconductor die having a plurality of power electrode pads on an upper surface of said semiconductor die and a power electrode on a lower surface of said semiconductor die; said lower surface of said semiconductor die mechanically and electrically connected to said base; a partially hollow conductive post sufficiently large in cross-section to conduct current to said plurality of electrode pads on said upper surface of said semiconductor die; an insulating insert disposed within said opening disposed through said one of said side walls, said post extending through said insulating insert and insulated from said one of said side walls by said insulating insert; a conductive bus mechanically secured to said base; a lead coupling said post to said bus; and a plurality of leads coupling said bus to said power electrode pads on said upper surface of said semiconductor die.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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