[특허]Method for forming substrate sheet for optical recording medium

Method for forming substrate sheet for optical recording medium 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-059/04 B29D-011/00
출원번호	US-0765972 (1991-09-26)
우선권정보	JP-0260233 (1990-09-28)
발명자 / 주소	Kamitakahara Hirofumi (Yokohama JPX) Yoshino Hitoshi (Kawasaki JPX) Kanome Osamu (Yokohama JPX) Sato Tetsuya (Kawasaki JPX) Hayashi Hisanori (Kawasaki JPX)
출원인 / 주소	Canon Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method for molding a substrate sheet for an optical recording medium by transferring a preformat pattern from a molding roll to a resin sheet molded by melting and extruding a resin. The molding roll has a roll base, a stamper detachably fixed on the peripheral surface of the roll base, and a resi

대표청구항 ▼

A method for forming a preformatted substrate sheet for an optical recording medium, said sheet having a double refraction of less than a predetermined double refraction amount and a preformat pattern transferred with at least a predetermined minimum transfer accuracy, said method comprising the steps of: providing a molding roll and an opposed roll disposed opposite to said molding roll, said molding roll comprising a roll base having a peripheral surface, a stamper having a preformat pattern that is fixed around the peripheral surface of said roll base and a resin layer interposed between said roll base and said stammer; setting the surface temperature of said molding roll to a temperature A; extruding a molten resin from a die to form a resin sheet having a temperature B that is higher than said surface temperature A; and pressing said resin sheet in a substantially molten state between said molding roll and said opposed roll to transfer said preformat pattern to a surface of said resin sheet such that said resin sheet is brought into direct contact with the surface of said molding roll while said resin sheet has a temperature higher than the surface temperature A of said molding roll, thereby forming a preformatted substrate sheet, wherein said resin layer comprises a resin having a lower heat conductivity than that of both said roll base and said stamper, and said resin layer is sufficiently thick to act as an effective heat insulating layer so that it inhibits heat conduction from said resin sheet to said roll base to such an extent that, at said surface temperature A of said molding roll, (a) the amount of double refraction in the thus-formed substrate sheet is below said predetermined double refraction amount, and (b) the transfer accuracy of said preformat pattern in said substrate sheet is at least as great as said predetermined minimum transfer accuracy, whereas if the molding roll had instead (i) had the stamper attached directly to the roll base, without any resin layer being interposed therebetween, and (ii) had a surface temperature A, then the amount of double refraction in the resultant substrate sheet would have been more than said predetermined double refraction amount or the transfer accuracy would have been less than said predetermined minimum transfer accuracy, or both.

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