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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0876015 (1992-04-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 0 |
A waterborne structural adhesive bonding primer composition (a) that can be effectively applied to an adherend for structural adhesive applications, (b) that emits a VOC content of less than about 250 grams per liter, (c) is thermally stable, and (d) may be employed with 350°F. (176.7°C.) cure epoxy
A waterborne structural adhesive bonding primer composition suitable for (a) effective bonding to an adherend for structural adhesive applications, (b) containing a low concentration of VOCs so that it emits a VOC content of less than about 250 grams per liter, and (c) providing thermal stability, w
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