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Non-contact capacitance based image sensing method and system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01R-027/26
출원번호 US-0163555 (1993-12-09)
발명자 / 주소
  • Novak James L. (11048 Malaguena Ln. N.E. Albuquerque NM 87111) Wiczer James J. (4915 Glenwood Hills Dr. N.E. Albuquerque NM 87111)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 0

초록 ▼

A system and a method is provided for imaging desired surfaces of a workpiece. A sensor having first and second sensing electrodes which are electrically isolated from the workpiece is positioned above and in proximity to the desired surfaces of the workpiece. An electric field is developed between

대표청구항 ▼

A method for machining desired surfaces of a workpiece, comprising the steps of: (a) positioning sensor means and machining means above and in proximity to the workpiece; (b) developing an electric field between first and second sensing electrodes of said sensor means in response to input signals ap

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Burkhart Vincent E. ; Manaoharlal Deepak, Apparatus for wafer detection.
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  2. Hosokawa Akihiro ; Demaray Richard Ernest ; Inagawa Makoto ; Mullapudi Ravi ; Halsey Harlan L. ; Starr Michael T., Automated substrate processing systems and methods.
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  3. Smith, Fraser M.; Maclean, Brian J.; Colvin, Glenn, Autonomous hull inspection.
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  4. Verschuur Gerrit L. ; Mitchell ; Jr. Chauncey T. ; Leordeanu Corneliu C., Capacitive method and apparatus for accessing contents of envelopes and other similarly concealed information.
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  5. Verschuur Gerrit L. ; Hrubes Franz,DEX, Capacitive method and apparatus for accessing information encoded by a differentially conductive pattern.
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  6. Xu Hong ; Burgoon Donald Lee, Computer vision-based rotor machining system apparatus and method.
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  7. Lundstrom, John W.; Anderson, Dennis; Straley, Dave; Ehni, William; Word, Darrell R., Electrically measuring soil dry density.
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  8. Yokoyama Haruhiko,JPX ; Kobayashi Akira,JPX, Flaw detection apparatus using digital image data indicative of a surface of an object.
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  9. Smith, Fraser M., Hull cleaning robot.
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  10. Rooney, III, James H.; Longley, Jonathan T.; Harris, Joel N.; Smith, Fraser; Jacobsen, Stephen C., Hull robot.
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  11. Kornstein, Howard R.; Rooney, III, James H; Hermann, Jeremy C.; Longley, Jonathan T.; Harris, Joel N.; Wu, Wen-te, Hull robot drive system.
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  12. Smith, Fraser M., Hull robot for autonomously detecting cleanliness of a hull.
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  13. Smith, Fraser M., Hull robot with hull separation countermeasures.
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  14. Rooney, III, James H.; Mann, Timothy I.; Kornstein, Howard R.; Harris, Joel N.; Longley, Jonathan T.; Allen, Scott H., Hull robot with rotatable turret.
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  15. Gamache,Ronald W.; Hosterman,Richard; Pluta,Sarah, Material analysis including density and moisture content determinations.
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  16. Vincent E. Burkhart ; Deepak Manaoharlal IN, Method and apparatus for wafer detection.
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  17. Brown Karl, Monitoring of wafer presence and position in semiconductor processing operations.
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  18. Novak James L. ; Petterson Ben, Object locating system.
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  19. Robert A. Sovik ; Richard N. Hosterman ; George G. Moross, Paving material analyzer system and method.
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  20. Sovik, Robert A.; Hosterman, Richard N.; Moross, George G., Paving material analyzer system and method.
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  21. Sovik Robert A. ; Hosterman Richard N. ; Moross George G., Paving material density indicator and method using capacitance.
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  22. Engler, Hans; Huber, Werner; Schneider, Manfred; Becker, Volker, Positioning device for a color measuring head.
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  23. Stein, Markus; Konermann, Stefan, Sensor for the capacitive measurement of film with thicknesses.
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  24. Gerard E. Sleefe ; Thomas J. Rudnick ; James L. Novak, Sensor system for web inspection.
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  25. Xu Hong ; Burgoon Donald Lee, Turning center with integrated non-contact inspection system.
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  26. Freerks Frederik W. ; Berken Lloyd M. ; Crithfield M. Uenia ; Schott David ; Rice Michael ; Holtzman Michael,ILX ; Reams William ; Giljum Richard ; Reinke Lance ; Booth John S., Wafer position error detection and correction system.
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