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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0921186 (1992-07-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 180 인용 특허 : 0 |
A method of selectively seeding or activating metal interconnections patterned on polyimide dielectric surfaces using an aqueous solution of palladium sulfate, palladium perchlorate, palladium trifluoromethane sulfonate, palladium nitrate or other palladium salts having poorly coordinating counter i
A method of selectively seeding a surface of a metal or alloy at a polyimide surface for electroless deposition of a further metal comprising the steps of: seeding said surface of said metal using an activating solution selected from the consisting of palladium sulfate, palladium perchlorate, pallad
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