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[미국특허] Silver spot/palladium plate lead frame finish 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-026/00
출원번호 US-0893911 (1992-06-04)
발명자 / 주소
  • Abbott Donald C. (Norton MA) Fritzsche Robert M. (Attleboro Falls MA)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 38  인용 특허 : 0

초록 ▼

The invention is to a method of spot plating parts of a plated semiconductor lead frame. The entire lead frame is first plated. Then parts of the lead frame, internal to the subsequent encapsulating package, are spot plated prior to encapsulating the semiconductor device. A spot of silver is plated

대표청구항 ▼

A method for spot plating the parts of the lead frame internal to the plastic package prior to encapsulating a semiconductor device, comprising the steps of: plating the entire lead frame with a first metal; and spot plating selected portions of the lead frame, which portions are within the plastic

이 특허를 인용한 특허 (38)

  1. Michael B. Ball, Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports.
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  2. Ball, Michael B., Apparatus for clamping semiconductor devices using sliding finger supports.
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  3. Ball, Michael B., Apparatus of clamping semiconductor devices using sliding finger supports.
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  4. Ball,Michael B., Apparatus of clamping semiconductor devices using sliding finger supports.
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  5. Ball, Michael B.; Fogal, Rich, Bondhead lead clamp apparatus.
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  6. Ball, Michael B.; Fogal, Rich, Bondhead lead clamp apparatus.
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  7. Ball Michael B. ; Fogal Rich, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  8. Ball Michael B. ; Fogal Rich, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  9. Ball Michael B. ; Fogal Rich, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  10. Ball, Michael B.; Fogal, Rich, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  11. Ball, Michael B.; Fogal, Rich, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  12. Michael B. Ball ; Rich Fogal, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  13. Michael B. Ball ; Rich Fogal, Bondhead lead clamp apparatus and method.
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  14. Ball Michael B. ; Fogal Rich, Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  15. Ball Michael B. ; Fogal Rich, Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  16. Ball, Michael B.; Fogal, Rich, Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  17. Michael B. Ball ; Rich Fogal, Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  18. Michael B. Ball ; Rich Fogal, Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  19. Corisis, David J., Die paddle clamping for wire bond enhancement.
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  20. Corisis David J., Die paddle clamping method for wire bond enhancement.
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  21. Corisis David J., Die paddle clamping method for wire bond enhancement.
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  22. Corisis David J., Die paddle clamping method for wire bond enhancement.
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  23. Corisis, David J., Die paddle clamping method for wire bond enhancement.
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  24. Corisis, David J., Die paddle clamping method for wire bond enhancement.
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  25. Xu, Xuesong; Song, Meijiang; Yao, Jinzhong, Lead frame with solder flow control.
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  26. Ball, Michael B.; Fogal, Rich, Method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  27. Michael B. Ball ; Rich Fogal, Methods for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time.
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  28. Ball,Michael B., Methods for lead penetrating clamping system.
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  29. Evers Sven ; Clyne Craig T., Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  30. Evers Sven ; Clyne Craig T., Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  31. Evers Sven ; Clyne Craig T., Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  32. Evers, Sven; Clyne, Craig T., Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  33. Evers, Sven; Clyne, Craig T., Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  34. Evers, Sven; Clyne, Craig T., Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  35. Sven Evers ; Craig T. Clyne, Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  36. Sven Evers ; Craig T. Clyne, Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits.
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  37. Schroen,Walter H., Wafer level packaging.
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  38. Walter H. Schroen, Wafer level packaging.
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