최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0002807 (1993-01-11) |
우선권정보 | JP-0237185 (1992-09-04) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 63 인용 특허 : 0 |
In an IC memory card, sub-modules, in each of which a plurality of memory ICs are mounted on each of two opposed surfaces of a sub-substrate, are mounted on each of two opposed surfaces of a single substrate. Since the number of substrates connected to a connector is one, soldering of the connector
An IC memory card comprising: two sub-modules, each sub-module including a sub-substrate having two opposed surfaces and a plurality of memory ICs mounted on the two opposed surfaces of the sub-substrate; a substrate having two opposed surfaces on which the sub-modules are mounted wherein all memory
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.