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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0097483 (1993-07-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 95 인용 특허 : 0 |
A heat sink assembly adapted for use with an electronic device package such as a microprocessor having a grid array is shown having, in a first embodiment, a threaded base of a finned heat sink adapted to be received in a threaded bore of an adaptor which mounts onto the electronic device package. D
A heat sink assembly for removing heat from an electronic device package installed in a socket on a circuit board comprising an adaptor having a top wall and having a pair of opposed side walls depending downwardly therefrom, a groove formed in each side wall extending generally parallel to the top
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