[특허]Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/28 H01L-039/02
출원번호	US-0068408 (1993-05-27)
발명자 / 주소	Nguyen My N. (San Diego CA) Chien Yuan Y. (San Diego CA)
출원인 / 주소	Johnson Matthey Inc. (Valley Forge PA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 0

초록

Described is a flexible adhesive formulation for bonding a semiconductor device to a flexible substrate and a flexible card containing a semiconductor device which can be processed in a computer.

대표청구항 ▼

A semiconductor device adhered with a flexible adhesive to a substrate from the group of flexible organic polymeric substrates and lead frames, said adhesive comprising a cyanate ester vehicle rendered flexible by reaction with one of hydroxyl, amine, and epoxide reactive functional groups having a Tg of less than about 25°C., or mixtures thereof, and silver in an amount sufficient to function as a curing catalyst and to enable said adhesive to be cured in not greater than 5 minutes at 200°C.

이 특허를 인용한 특허 (11)

Reed, Paul, Advanced smart cards with integrated electronics in bottom layer and method of making such advanced smart cards.
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Penry Matthew D., Low stress package assembly for silicon-backed light valves.
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Nguyen My N. (San Diego CA) Chien Yuan Y. (San Diego CA), Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same.
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Reed, Paul, Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces.
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Reed,Paul, Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces.
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Tiffany ; III Harry J., Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards.
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Iwamoto Nancy E. ; Pedigo Jesse L., Method of decreasing bleed fom organic-based formulations and anti-bleed compositions.
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Zhou,Tiao; Hundt,Michael J., Molded integrated circuit package with exposed active area.
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Akagawa, Masatoshi, Non-contact type IC card and process for manufacturing-same.
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Mitsuo Usami JP, Semiconductor device.
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Leighton,Keith R., Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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