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[미국특허] Apparatus having a printed circuit board assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0250954 (1994-05-27)
우선권정보 JP-0150080 (1991-06-21); JP-0090858 (1992-04-10)
발명자 / 주소
  • Kinjo Morishige (Tokyo JPX) Ohmori Akimitu (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 0

초록

A printed circuit board assembly is stored in a frame. The printed circuit board assembly comprises at least a mother board and printed circuit boards. The mother board is provided with board-insertion connectors and a fan separately. The printed circuit boards are laminated and disposed on the moth

대표청구항

An apparatus having a printed circuit board assembly, comprising: a housing having an internal predetermined space; at least one printed circuit board, situated within the predetermined space, having one surface on which a device to be cooled is mounted and an opposite surface; a first passage for d

이 특허를 인용한 특허 (29) 인용/피인용 타임라인 분석

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  2. Sasaki, Chiyoshi, Apparatus for cooling a box with heat generating elements received therein and a method for cooling same.
  3. Bhatia Rakesh, Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure.
  4. Hiroyuki Otaguro JP; Takayuki Ashida JP; Hitoshi Yokemura JP; Hidenao Nakajima JP; Yoshimi Watanabe JP; Shuuhei Fujita JP, Circuit board packaging structure.
  5. Doblar, Drew G.; Cypher, Robert E., Computer system employing redundant cooling fans.
  6. Bhatia Rakesh, Cooling fan for computing devices with split motor and fan blades.
  7. Bhatia Rakesh, Cooling fan for computing devices with split motor and fan blades.
  8. Bhatia Rakesh, Cooling fan for computing devices with split motor and fan blades.
  9. Winick Alan Lee ; Mitty Nagaraj ; Harpell Gary A., Cooling system for enclosed electronic components.
  10. Tomioka, Kentaro; Hongo, Takeshi, Electronic device.
  11. Wang,Jian; Yu,Gang, Electronic device having a temperature control system.
  12. Fujii, Minoru; Hayashi, Mitsuaki; Joko, Kenji; Saito, Osamu; Takano, Wataru; Shirakami, Takashi; Kuramitsu, Kouichi; Kira, Yusuke, Electronic device having cooling unit.
  13. Rakesh Bhatia ; Karen Regis, Fan based heat exchanger.
  14. Bhatia Rakesh, Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device.
  15. Chen, Yun Lung, Heat dissipation system.
  16. Bhatia Rakesh, Heat exchanger for a portable computing device and docking station.
  17. Rakesh Bhatia, Heat exchanger for a portable computing device and docking station.
  18. Stewart Neal George,HKX ; Tse Man Keung,HKX, Integrated power supply frame including integrated circuit (IC) mounting and cooling.
  19. Groves John Michael,HKX ; Cheng Wing Ling,HKX ; Tse Man Keung,HKX ; Wong Shu Chung,HKX, Low inductance high current connector for improved power supply system.
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  21. Smittle, Matthew B.; Golla, Robert T., Optimal deallocation of instructions from a unified pick queue.
  22. Cheng Wing Ling,HKX ; Stewart Neal George,HKX ; Groves John Michael,HKX ; Tse Man Keung,HKX ; Whittle Rex William James,HKX ; Keir Alastair Alexander,PHX, Power supply system for high density printed circuit boards.
  23. Katakura, Yasuyuki; Kobayashi, Toru, Storage control device.
  24. Glezer Ari ; Allen Mark G., Synthetic jet actuators for cooling heated bodies and environments.
  25. Glezer, Ari; Mahalingam, Raghavendran; Heffington, Samuel, Synthetic jet heat pipe thermal management system.
  26. Glezer, Ari; Mahalingam, Raghavendran; Allen, Mark G., System and method for thermal management by synthetic jet ejector channel cooling techniques.
  27. O'Connor Michael ; Haley Kevin J., Thermal connector for joining mobile electronic devices to docking stations.
  28. Mahalingam, Raghavendran; Glezer, Ari, Thermal management of batteries using synthetic jets.
  29. Golla, Robert T.; Smittle, Matthew B.; Luttrell, Mark A.; Li, Xiang Shan, Unified high-frequency out-of-order pick queue with support for triggering early issue of speculative instructions.

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