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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0035376 (1993-03-22) |
우선권정보 | JP-0105382 (1992-03-31); JP-0054804 (1993-02-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 97 인용 특허 : 0 |
A heat pipe type radiator is formed with a cooling plate mounted on an evaporative section of a heat pipe and a flat heat conductive plate mounted on a condenser section. Heat-generating electronic components are brought into contact with the cooling plate and a radiation fin molded from a thin plat
A heat pipe type radiator for cooling an electronic apparatus comprising: a heat pipe, said heat pipe comprising: a flat evaporator pipe section, having a flattened outer circumferential surface, for adsorbing heat from electronic components of the electronic apparatus; a flat condenser pipe section
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