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Method for optimizing thermal budgets in fabricating semiconductors 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/26
  • H01L-021/268
출원번호 US-0102908 (1993-08-06)
발명자 / 주소
  • Thakur Randir P. S. (Boise ID) Gonzalez Fernando (Boise ID)
출원인 / 주소
  • Micron Semiconductor, Inc. (Boise ID 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록

A method for fabricating semiconductors is provided in which a conformal layer is formed superjacent at least two conductive layers. The conformal layer has a thickness of at least 50 Å. A barrier layer is then formed superjacent the conformal layer to prevent subsequent layers from diffusing into a

대표청구항

A method for fabricating a semiconductor, according to claim 1, wherein said glass layer comprises at least one of SiO2, borophosphosilicate glass, phosphosilicate glass, and borosilicate glass.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Durcan, D. Mark; Doan, Trung T.; Lee, Roger R.; Gonzalez, Fernando; Ping, Er Xuan, Container capacitor structure and method of formation thereof.
  2. Sandhu, Gurtej S.; Durcan, D. Mark, Devices with nanocrystals and methods of formation.
  3. Sandhu, Gurtej S.; Durcan, D. Mark, Devices with nanocrystals and methods of formation.
  4. Kodama Noriyuki,JPX, Fabrication process of semiconductor device.
  5. Lee,Ruojia R.; Thakur,Randhir P. S., High quality oxide on an epitaxial layer.
  6. Brigham Lawrence N. (Beaverton OR) Lee Yung-Huei (Sunnyvale CA) Chau Robert S. (Beaverton OR) Cotner Raymond E. (Beaverton OR), High tensile nitride layer.
  7. Brigham Lawrence N. ; Lee Yung-Huei ; Chau Robert S. ; Cotner Raymond E., High tensile nitride layer.
  8. Arafa Mohamed ; Thompson Scott, Integrated circuit with borderless contacts.
  9. Arafa, Mohamed; Thompson, Scott, Integrated circuit with borderless contacts.
  10. Ajmera Atul C. ; Gambino Jeffrey Peter ; Nguyen Son Van, Low temperature BPSG deposition process.
  11. Iyer Ravi ; Thakur Randhir P. S. ; Rhodes Howard E., Method and apparatus for reducing fixed charge in semiconductor device layers.
  12. Iyer, Ravi; Thakur, Randhir P. S.; Rhodes, Howard E., Method and apparatus for reducing fixed charge in semiconductor device layers.
  13. Iyer, Ravi; Thakur, Randhir P. S.; Rhodes, Howard E., Method and apparatus for reducing fixed charge in semiconductor device layers.
  14. Ravi Iyer ; Randhir P. S. Thakur ; Howard E. Rhodes, Method and apparatus for reducing fixed charge in semiconductor device layers.
  15. Liang Chia-Wen,TWX ; Jenq Jason,TWX ; Wang Chuan-Fu,TWX ; Chien Sun-Chieh,TWX, Method for improving the planarization of inter-poly dielectric.
  16. Thakur Randhir P. S., Method to cure mobile ion contamination in semiconductor processing.
  17. Thakur Randhir P. S., Method to cure mobile ion contamination in semiconductor processing.
  18. Thakur Randhir P. S., Method to cure mobile ion contamination in semiconductor processing.
  19. Croswell Robert T. ; Reisman Arnold ; Simpson Darrell L. ; Temple Dorota ; Williams C. Kenneth, Methods of raising reflow temperature of glass alloys by thermal treatment in steam, and microelectronic structures formed thereby.
  20. Ishikawa Hiraku,JPX, Semiconductor device using a thermal treatment of the device in a pressurized steam ambient as a planarization technique.
  21. Don Carl Powell, System and method for selectively increasing surface temperature of an object.
  22. Powell,Don Carl, System and method for selectively increasing surface temperature of an object.
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