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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0116331 (1993-09-02) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 54 인용 특허 : 0 |
A CPU IC package for a computer system is cooled by a layer of compressible, heat-conducting material compressed between the IC package and a heat sink plate. In one embodiment the heat sink plate is a wall element of an access panel providing access to the interior of the computer system. Closing t
A method for cooling a heat-producing IC package assembly to be mounted within a housing of a portable computer, such as a laptop or notebook computer, comprising steps of: mounting said IC package assembly within said housing with the package assembly positioned adjacent to a wall of said housing;
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