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System and method for measuring the interface tensile strength of planar interfaces 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01L-001/24
  • G01B-011/16
출원번호 US-0026682 (1993-03-05)
발명자 / 주소
  • Gupta Vijay (Hanover NH)
출원인 / 주소
  • Trustees of Dartmouth College (Hanover NH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 0

초록

A system for measuring the tensile strength of a planar interface between a substrate and a coating which includes an energy source that generates an electromagnetic beam along a first axis, and a sample assembly disposed along the first axis having a first face, and a second face, where the first a

대표청구항

A system for measuring the tensile strength of a planar interface between a substrate and a coating, said system comprising an energy source including means for generating an electromagnetic beam along a first axis, a sample assembly disposed along said first axis and positioned to receive said coll

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Zaykova Feldman,Lyudmila; Moore,Thomas M., Apparatus and method for automated stress testing of flip-chip packages.
  2. Starr, John E., Computer program and method for determination of electronic circuit card product life capability under exposure to vibration.
  3. Meth Jeffrey Scott ; Bennison Stephen John, Determination of coating adhesion.
  4. Gupta,Vijay; Kireev,Vassili A, Glass-modified stress waves for separation of ultra thin films and nanoelectronics device fabrication.
  5. O'Brien Dennis P. ; Florczak Jeffrey M. ; Smithson Robert L. W., Imaged article on polymeric substrate.
  6. Toller, Steven M.; Dulaney, Jeff L., Laser induced bond delamination.
  7. Tenaglia, Richard D., Laser shock induced spallation.
  8. Bossi, Richard Henry; Stewart, Alan Frank; Piehl, Marc Joel, Laser testing of a bond interface between two dissimilar materials.
  9. Cheng-Chung Jaing TW; Cheng-Chung Lee TW; Chuen-Lin Tien TW; Ing-Jer Ho TW, Method for measuring a thermal expansion coefficient of a thin film by using phase shifting interferometry.
  10. Dennis P. O'Brien ; Jeffrey M. Florczak ; Robert L. W. Smithson, Method for patterning thin films.
  11. Jacobson,Solomon; Farwaha,Rajeev; Lee,Sharon P., Method for predicting adhesive interactions using molecular modeling.
  12. Jacquemin, Jean Philippe, Method of adhesion measurement at the interface between layers.
  13. Nelson, James M.; Bossi, Richard H.; Shrader, John E., Non-destructive strength measurement by prompt bulk heating method.
  14. Hartfield,Cheryl Diane; Edwards,Darvin Renne, Rapid method for sub-critical fatigue crack growth evaluation.
  15. Dasgupta Gautam, Stress analysis using a defect-free four-node finite element technique.
  16. White, Jeffrey S.; Fichter, Gregory D.; Duling, Irl; Zimdars, David, System and method for detection and measurement of interfacial properties in single and multilayer objects.
  17. Georgeson, Gary E., System and method for identifying incompletely cured adhesive.
  18. Georgeson, Gary E., System and method for the inspection of adhesive.
  19. Tatsuya Ohira JP; Yukihiko Inoue JP, System for prediction of adhesion energy at interface between dissimilar materials and method thereof.
  20. Paton Neil E. ; Murphy Kenneth S. ; Clarke David R., Thermal barrier coating stress measurement.
  21. Pechersky Martin J., Thermal input control and enhancement for laser based residual stress measurements using liquid temperature indicating.
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